[发明专利]感光性粘接剂组合物

说明书

本发明的课题是提供新的感光性粘接剂组合物。解决手段是一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与上述(A)成分相比以质量比计更多地含有上述(B)成分。(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，(B)成分：具有上述式(1)所示的结构单元、且末端具有上述羧基或羟基的聚合物，(C)成分：自由基型光聚合引发剂，和(D)成分：溶剂，(在这些式中，X表示碳原子数1～6的烷基、乙烯基、烯丙基或缩水甘油基，m和n各自独立地表示0或1，Q表示碳原子数1～16的二价烃基，Z表示碳原子数1～4的二价连接基，该二价连接基与上述式(1)中的‑O‑基结合，R¹表示氢原子或甲基。)

技术领域

本发明涉及包含导入了能够自由基交联的部位的聚合物的、感光性粘接剂组合物。

背景技术

近年来，随着手机、IC卡等电子设备的高功能化和小型化，要求半导体器件的高集成化。作为其方法，研究了半导体元件本身的微细化、将半导体元件间沿纵向堆叠的堆积结构。在堆积结构的制作中，半导体元件间的接合使用粘接剂。然而，作为公知的粘接剂已知的丙烯酸系树脂、环氧树脂和有机硅树脂的耐热性只有250℃左右，存在在金属凸块的电极接合、离子扩散工序等要求250℃以上高温那样的工序中不能使用这样的问题。

专利文献1中公开了光半导体用粘接剂所使用的含有异氰尿环的聚合物、和含有该聚合物的组合物。记载了该含有异氰尿环的聚合物通过在碱金属化合物的存在下使N-单取代异氰脲酸与二卤素化合物反应、或使N,N’,N”-三取代异氰脲酸与硅烷化合物进行氢化硅烷化反应而获得。进一步，记载了上述组合物作为光半导体用粘接剂，可以用50℃～250℃的烘箱加热30分钟～4小时进行粘接。

另一方面，以液晶显示器(LCD)、有机EL(OLED)显示器为代表的薄型显示器(FPD)的市场迅速扩大。液晶显示器使用了玻璃基板作为显示面板的基材，但进一步以薄型化、轻量化、柔性化、卷对卷(Roll-to-Roll)工艺的加工成本的降低为目标，进行了使用了塑料基板的柔性显示器的开发。然而，作为公知的塑料基板所使用的树脂材料已知的PET树脂、PEN树脂、PC树脂的耐热性只有250℃左右，以往，存在在薄膜晶体管(TFT)形成工艺所需的要求250℃以上高温的工序中不能使用这样的问题。

另一方面，专利文献2中公开了可获得可见光的透射率高，耐热性和耐溶剂性优异的固化膜的组合物。进一步该文献中也公开了上述组合物可以作为粘接剂使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-143954号公报

专利文献2：国际公开第2013/035787号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献2所记载的组合物不是感光性的树脂组合物。因此，不能由使用专利文献2所记载的组合物形成的膜，通过光刻工艺而形成具有所希望形状的图案。要求同时满足能够通过光刻工艺形成图案、和粘接时不一定需要高温下的加热工序这些要件的粘接剂组合物。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，作为构成组合物的聚合物，通过包含具有特定的末端结构的聚合物、和不含有该特定的末端结构而在末端具有羧基或羟基的聚合物，且与前一种聚合物相比以质量比计更多地含有后一种聚合物，从而可获得不需要上述温度下的加热工序，且具备所希望的粘接力的该组合物。

即，本发明的第一方案是一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与上述(A)成分相比以质量比计更多地含有上述(B)成分。

(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，