[发明专利]三维3D集成电路IC 3DIC中的过程变化功率控制

权利要求书

1.一种用于控制三维3D集成电路IC 3DIC中的功率的方法，所述方法包括：

利用第一传感器在3DIC的物理体现的第一层中感测第一速度特性；

利用第二传感器在所述3DIC的物理体现的第二层中感测第二速度特性；

利用第一权重对来自所述第一传感器的第一输出加权；

利用第二权重对来自所述第二传感器的第二输出加权；

组合来自所述第一传感器和所述第二传感器的经加权输出；以及

至少部分地基于所述组合的经加权输出来确定用于功率管理单元PMU的控制信号。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，利用所述第一传感器感测所述第一速度特性包括利用所述第一传感器感测电压和温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，利用所述第一传感器感测所述第一速度特性包括利用环形振荡器感测所述第一速度特性。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述第一输出加权包括对第一频率计数加权。

5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括使用第三传感器感测所述3DIC的所述物理体现的第一层的第三速度特性。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一权重是基于定位于所述第一层中的第一逻辑路径段。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二权重是基于定位于所述第二层中的第二逻辑路径段。

8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括使用多层传感器感测多层速度特性，并使用所述多层速度特性来确定所述控制信号。

9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将所述控制信号输出到所述PMU。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括利用所述PMU生成电压电平。

11.一种三维3D集成电路IC 3DIC，其包括：

第一层，其包括：

第一传感器，其经配置以感测第一速度特性并生成第一输出；以及

第一逻辑路径段；

第二层，其包括：

第二传感器，其经配置以感测第二速度特性并生成第二输出；以及

第二逻辑路径段，其通信耦合到所述第一逻辑路径段以形成逻辑路径；以及决策逻辑，其经配置以：

从所述第一传感器接收所述第一输出；

从所述第二传感器接收所述第二速度特性；

利用第一权重对所述第一输出加权；

利用第二权重对所述第二输出加权；

组合来自所述第一传感器和所述第二传感器的经加权输出；以及

至少部分地基于所述组合的经加权输出来确定用于功率管理单元PMU的控制信号。

12.根据权利要求11所述的3DIC，其中，所述第一传感器经进一步配置以感测电压和温度。

13.根据权利要求11所述的3DIC，其中，所述第一传感器包括环形振荡器。

14.根据权利要求11所述的3DIC，其中，所述第一传感器经配置以生成第一频率计数作为所述第一输出。

15.根据权利要求11所述的3DIC，其进一步包括定位于所述第一层中的第三传感器，所述第三传感器经配置以：

感测第三速度特性；

生成第三输出；以及

将所述第三输出提供到所述决策逻辑。

16.根据权利要求11所述的3DIC，其中，所述第一权重是基于所述第一逻辑路径段。