[发明专利]用于封装电子装置元件的模块化电子装置外壳及其生产方法在审

申请号：	201780052814.1	申请日：	2017-08-24
公开（公告）号：	CN109691247A	公开（公告）日：	2019-04-26
发明（设计）人：	爱德华·翁格尔;赫尔穆特·奥斯特贺茨;卡斯滕·雷默特	申请（专利权）人：	菲尼克斯电气公司
主分类号：	H05K5/00	分类号：	H05K5/00;H05K7/14
代理公司：	北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112	代理人：	张凯;张杰
地址：	德国勃***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
搜索关键词：	模块化电子装置封装电子装置固定装置电子装置元件固定电子装置材料配合连接位置地连接固定体容纳腔生产
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【权利要求书】：

1.一种模块化电子装置外壳(2)，该模块化电子装置外壳具有外壳接连件(16)，所述外壳接连件的容纳腔(12)封装电子装置元件(4)，该模块化电子装置外壳具有用于在所述外壳接连件(16)上固定所述电子装置元件(4)的固定装置(20)，

其特征在于，

所述固定装置(20)具有至少一个用于所述电子装置元件的固定体(10)，所述固定体在连接位置上与所述外壳接连件(16)材料配合地连接。

2.根据权利要求1所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述固定体(10)通过焊接或粘接与所述外壳接连件(16)，尤其外壳内壁(22)连接。

3.根据权利要求1或2所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，在所述固定体(10)和所述外壳接连件(16)之间填入连接介质(24)。

4.根据权利要求3所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述连接介质(24)是或具有粘合剂(26)，尤其压敏黏合剂，优选胶带。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述固定体(10)设置并构造为借助定位装置，尤其借助模板定位在所述外壳接连件(16)上。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述固定体(10)具有至少一个用于固定电子装置元件的头部(28)和用于与所述外壳接连件(16)连接的脚部(30)，二者相互错开布置，从而在连接位置，固定在所述固定体(10)上的电子装置元件与所述脚部(30)大部分地，尤其完整地重叠。

7.根据权利要求6所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述头部(28)布置在所述脚部(30)的一个外沿(42)上。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述头部(28)通过L形连接区段与所述脚部(30)连接。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述固定体(10)具有至少一个用于固定电子装置元件的凹槽(40)。

10.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，电子装置元件形状配合、力配合或材料配合地、或以形状配合和/或力配合和/或材料配合的结合的方式固定在所述固定体(10)上。

11.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，电子装置元件是电路板。

12.根据前述权利要求中任意一项所述的模块化电子装置外壳(2)，其特征在于，所述固定体(10)和/或所述外壳接连件(16)至少局部地由塑料或具有塑料的材料制成。

13.用于生产模块化电子装置外壳的方法，其中，电子装置元件装入电子装置外壳的外壳接连件(16)的容纳腔中并且通过固定装置(20)固定在容纳腔中，

其特征在于，

-所述固定装置(20)具有至少一个固定体(10)，该固定体通过定位装置在容纳腔内定位在连接位置上并且

-在所述连接位置上与所述外壳接连件(16)材料配合地连接，

使布置在其上的电子装置元件至少通过所述固定体(10)固定在所述外壳接连件(16)上。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述固定体(10)通过焊接和/或粘接与所述外壳接连件(16)连接。