[发明专利]用于封装电子装置元件的模块化电子装置外壳及其生产方法

说明书

本发明涉及一种方法以及可以借助该方法生产的一种模块化电子装置外壳(2)。模块化电子装置外壳(2)具有外壳接连件(16)，其容纳腔(12)封装电子装置元件(4)。在外壳接连件(16)上还设置用于固定电子装置元件(4)的固定装置(20)，其中，固定装置(20)具有至少一个用于电子装置元件(4)的固定体(10)，其在连接位置上与外壳接连件(16)材料配合地连接。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的模块化电子装置外壳，其具有外壳接连件，其容纳腔封装电子装置元件，以及根据权利要求15前序部分的用于模块化电子装置外壳的批量生产的方法。

背景技术

相关类型的模块化电子装置外壳在现有技术中已知。其用于容纳不同的电子装置元件，由此其实现了不同的组合或设置。因此其可以在其装配方面可变并且灵活地针对不同的应用领域和要求进行调整。

为了不同的电子装置元件在容纳腔中的可靠固定，其外壳接连件具有固定装置，其允许容纳腔不同的装配。为此对相关的固定装置进行相应的设计。

发明内容

本发明的目的在于，给出一种模块化电子装置外壳，其容纳腔可灵活地装配，从而由此实现不同的设置。本发明首先通过这样的构思实现，即在外壳接连件上设置多个固定装置，从而能够在外壳接连件中容纳多个不同的电子装置元件。本发明还通过这样的构思实现，将固定装置设计可以用于固定不同的电子装置元件。

本发明以出乎意料简单的类型和方式这样实现其目的，即固定装置具有至少一个用于固定电子装置元件的固定体，其在连接位置上与外壳接连件材料配合地连接。

本发明中的连接位置的特征在于，固定体定位在外壳接连件上从而固定电子装置元件。固定体在连接位置上进行与外壳接连件的连接，从而由此可以在外壳接连件上固定电子装置元件。

由此实现了使作为量产部件以大批量产品提供的外壳接连件可以以简单和低成本的方式通过灵活地容纳相应的电子装置元件而进行调整和设置。

本发明的优点在于，可以在生产流程中的非常晚的时间点才确定模块化电子装置外壳的最终的设置，此时已经制成了外壳接连件。所需的调整可以在本发明的基础上以有利的方式非常灵活地进行，无需改变外壳接连件的形状。

根据本发明的模块化电子装置外壳的另外的优点是可以低成本并且通过快速适配覆盖宽广的应用范围。

根据本发明由此实现了使外壳接连件通过根据本发明所设置的固定装置可以几乎任意地进行调整。

固定体在外壳接连件上的材料配合的连接可以以不同的类型和方式实现。为此在本发明的另一有利的改进中设置使固定体通过焊接或粘接与外壳接连件，尤其外壳内壁连接。

还具有的优点是，通过引入连接装置实现可靠的连接。在此本发明规定，焊接也可以与粘接结合。

在外壳接连件或固定体至少局部地可以使用塑料制成时，可以使用不同的粘合剂或焊接方法。同样可能的是例如，在不使用连接介质情况下，材料配合的连接借助超声波焊接法实现，从而连接可以不依靠连接装置进行，由此可以产生成本优势。

为此，在本发明的另一有利的改进中设置，在固定体和外壳接连件之间填入连接介质，从而将固定体与外壳接连件材料配合地连接。由此产生这样的优点，即可以为其根据所期望的连接力使用相应的连接介质。由此在使用焊接方法时可以在焊缝中填入不同的焊剂。此外，根据本发明可以使用不同的材料。

在本发明的另一有利的改进中设置，固定体借助粘合剂，尤其压敏黏合剂，优选胶带与外壳接连件连接。

有多种具有不同特性的粘合剂供使用，由此可以进行固定体与外壳接连件的可靠连接。还产生这样的优点，即这种粘合剂低成本地可供使用。此外还有这样的优点，即固定体可以重新调整，也就是错误定位的固定体的位置可以以简单的类型和方式修正。