[发明专利]布线基板和其制造方法有效
申请号: | 201780053451.3 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN109644561B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 铃木敏夫;金山雅巳;服部晃佳;鬼头正典 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24;H01L23/12;H05K1/09 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 | ||
1.一种布线基板,其具备导体部,所述导体部具有导电性、且为非磁性体,其特征在于,
所述导体部具备:
导体基部,其一部分或整体由导电材料形成、且为具有导电性的非磁性体;
非磁性体的中间层,其配置于所述导体基部的表面;
非磁性体的导电层,其由导电材料形成,且配置于所述中间层的表面;和,
非磁性体的表面层,其由导电材料形成,且配置于所述导电层的表面,
所述中间层包含所述导体基部的材料和所述导电层的材料,
所述导电层由铜或银形成。
2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,所述表面层由铜或银形成。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板,其特征在于,在所述表面层的表面具备由金、银、锡中的至少一种形成的表面镀层。
4.根据权利要求3所述的布线基板,其特征在于,在所述表面层与所述表面镀层之间具备钯镀层。
5.根据权利要求1、2或4中任一项所述的布线基板,其特征在于,在所述导体基部的表面具有作为凹部的开气孔部。
6.根据权利要求5所述的布线基板,其特征在于,在所述导体基部的表面的所述开气孔部存在有所述导电层的导电材料。
7.根据权利要求1、2、4或6中任一项所述的布线基板,其特征在于,所述导体基部为金属化层。
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