[发明专利]布线基板和其制造方法

说明书

提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。

技术领域

本发明涉及例如能降低磁性所产生的对信号的影响等的布线基板和其制造方法。

背景技术

以往，作为布线基板，例如已知有：在陶瓷基板上形成有布线层(导体部)的陶瓷布线基板。另外，作为该布线层，例如已知有：在陶瓷基板上形成金属化层，通过镀Ni在金属化层上形成镀Ni层，在其上通过镀Cu乃至镀Au形成镀Cu层乃至镀Au层等(参照专利文献1～5)。

此处，镍(Ni)为强磁性体，根据使用环境、所搭载的磁部件而瞬间暴露于磁场的情况下，存在如下问题：镍发生永久磁化，电特性(例如高频特性)降低。

作为其对策，已知有如下技术：作为镀Au层的基底镀层，使用非磁性体的铜(Cu)代替镍。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-251699号公报

专利文献2：日本特开平11-111891号公报

专利文献3：日本特开平11-102814号公报

专利文献4：日本特开平6-6000号公报

专利文献5：日本特开2011-49471号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，如上述，使用非磁性体的镀Cu层代替镀Ni层的情况下，金属化层与镀Cu层之间的密合性不充分，因此，有时产生不良情况。

具体而言，对于布线层，通过软钎料(Solder)安装各种部件时，产生软钎料腐蚀(即，铜被软钎料吸收的现象)、或者Au线等的引线接合时，存在产生镀层剥离等问题，安装性有时变得不充分。

即，对于布线层，通过软钎料安装各种部件、或者通过引线接合将Au线接合(从而进行安装)时，有时无法适合地进行安装。

本发明是鉴于前述课题而作出的，其目的在于，提供：能适合地安装于导体部的布线基板和其制造方法。

用于解决问题的方案

(1)本发明的第1方案涉及一种布线基板的制造方法，其为形成有具有导电性、且为非磁性体的导体部的布线基板的制造方法。

该布线基板的制造方法中，作为导体部的形成工序，具备如下工序：第1工序，在导体基部的表面形成由导电材料形成、且非磁性体的导电层，所述导体基部的一部分或整体由导电材料形成、且为具有导电性的非磁性体；第2工序，将导电层加热并使其软化或熔融，之后冷却并固化；和，第3工序，通过镀覆，在经固化的导电层的表面形成由导电材料形成、且为非磁性体的表面层。

本第1方案中，在导体基部的表面(即，露出的表面)(例如通过镀覆)形成导电层后，将该导电层加热并使其软化或熔融(以下，有时将该处理记作加热处理)，因此，该软化或熔融了的导电层的导电材料掺入至作为导体基部的凹部的开气孔部。另外，该加热处理时，导体基部的成分与导电层的成分相互热扩散。因此，之后经固化的情况下，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，发挥导体基部与导电层的密合性提高，牢固地接合之类的明显的效果。