[发明专利]研磨用组合物和研磨用组合物套组

权利要求书

1.一种研磨用组合物，其包含磨粒、水溶性高分子、碱性化合物以及水溶性有机化合物，

所述水溶性有机化合物的重均分子量低于1×10⁴，

所述水溶性高分子包含聚合物A，

所述聚合物A是在一分子中包含乙烯醇单元和氧亚烷基单元的共聚物，

所述聚合物A满足以下的两个条件，

(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元；和、

(2)利用下式计算出的吸附参数为5以上：

吸附参数＝[(C1-C2)/C1]×100；

此处，所述式中的C1是试验液L1中包含的有机碳的总量，所述试验液L1包含所述聚合物A0.017重量％、氨0.009重量％，余量由水构成，

所述式中的C2是将试验液L2离心分离而使所述磨粒沉淀的上清液中包含的有机碳的总量，所述试验液L2包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、所述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％，余量由水构成。

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A是在一分子中包含乙烯醇系链段和氧亚烷基系链段的共聚物。

3.一种研磨用组合物，其包含磨粒、水溶性高分子、碱性化合物以及水溶性有机化合物，

所述水溶性有机化合物的重均分子量低于1×10⁴，

所述水溶性高分子包含聚合物A，

所述聚合物A是在一分子中包含乙烯醇单元和N-乙烯基型的单体单元的共聚物，

所述聚合物A的重均分子量为15×10⁴以下，

所述聚合物A满足以下的两个条件，

(1)在一分子中包含乙烯醇单元和非乙烯醇单元；和、

(2)利用下式计算出的吸附参数为5以上：

吸附参数＝[(C1-C2)/C1]×100；

此处，所述式中的C1是试验液L1中包含的有机碳的总量，所述试验液L1包含所述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％，余量由水构成，

所述式中的C2是将试验液L2离心分离而使所述磨粒沉淀的上清液中包含的有机碳的总量，所述试验液L2包含BET直径35nm的胶体二氧化硅0.46重量％、所述聚合物A 0.017重量％、氨0.009重量％，余量由水构成。

4.根据权利要求3所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A是在一分子中包含乙烯醇系链段和N-乙烯基系链段的共聚物。

5.根据权利要求3所述的研磨用组合物，其中，所述N-乙烯基型的单体单元为N-乙烯基吡咯烷酮。

6.根据权利要求4所述的研磨用组合物，其中，所述N-乙烯基系链段是将源自N-乙烯基吡咯烷酮的重复单元作为主要重复单元的链段。

7.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述聚合物A的重均分子量为15×10⁴以下。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的研磨用组合物，其中，所述磨粒的BET直径为30nm以下。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的研磨用组合物，其中，每10¹⁷个所述磨粒的所述聚合物A的含量为10mg～1000mg。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的研磨用组合物，其中，所述磨粒为二氧化硅颗粒。

11.根据权利要求1～6中任一项所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

12.一种研磨用组合物套组，其包含：

精研磨用组合物，其包含权利要求1～11中任一项所述的研磨用组合物、及

预研磨用组合物，其包含磨粒、水溶性高分子和碱性化合物，且用于在利用所述精研磨用组合物的研磨的前阶段进行的研磨。