[发明专利]检查系统的调节方法及其使用的辅助器件有效
申请号: | 201780054613.5 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN109729737B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 内田稔 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 调节 方法 及其 使用 辅助 器件 | ||
本发明提供一种检查系统的调节方法,在检查系统(100)出货前进行规定的调节,检查系统由对被检查体进行检查的多个检查模块(10)和用于将被检查体搬运到多个检查模块的搬运模块(20)组装而构成,利用上述搬运模块将被检查体搬运到上述各检查模块,对多个被检查体依次进行检查,上述调节方法包括:准备具有检查模块(10)的规定的功能或搬运模块(20)的规定的功能的辅助器件,对于需要将检查模块(10)与搬运模块(20)组装成检查系统再进行调节的调节项目,通过将上述辅助器件(60、70、80、90)连接到搬运模块(20)或检查模块(10)上,来按单个搬运模块(20)进行调节,或对多个检查模块(10)按单个检查模块进行调节,或将多个检查模块(10)作为一个系统进行调节。
技术领域
本发明涉及检查系统的调节方法及其使用的辅助器件。
背景技术
在半导体器件的制造工艺中,需要对形成在半导体晶片上的IC芯片进行电气检查。作为进行这样的电气检查的检查装置,通常使用的是使探针与形成在半导体晶片上的半导体元件的电极接触来进行电气检查的探针装置。
为了高效地对大量半导体晶片进行这样的电气检查,人们提出了一种将多台探针装置(检查装置)与搬运单元(loader,装载机)连接而构成的检查系统(例如专利文献1)。
这样的检查系统通常按各探针装置(检查装置)和搬运单元(loader)的单个模块进行组装和各种调节,之后将它们对接并安装成系统,进行必要的各种调节和检查,然后再次分离成各个模块进行出货。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-254812号公报
发明内容
在现有的调节方法中,在出货前先将模块化的多个探针装置和搬运装置对接而构成检查系统,之后再次分离成各个模块进行出货,因此产品出货前的交付周期较长。
因而,本发明的目的在于提供一种能够缩短检查系统出货前的交付周期的技术。
本发明的第一方面提供一种检查系统的调节方法,在上述检查系统出货前进行规定的调节,上述检查系统由对被检查体进行检查的多个检查模块和用于将被检查体搬运到上述多个检查模块的搬运模块组装而构成,利用上述搬运模块将被检查体搬运到上述各检查模块,对多个被检查体依次进行检查,上述调节方法包括:
准备具有上述检查模块的规定的功能或上述搬运模块的规定的功能的辅助器件的步骤;和对于需要将上述检查模块与上述搬运模块组装成上述检查系统再进行调节的调节项目,通过将上述辅助器件连接到上述搬运模块或上述检查模块上,来按单个上述搬运模块进行调节,或对上述多个检查模块按单个检查模块进行调节,或将上述多个检查模块作为一个系统进行调节的步骤。
上述辅助器件可以包括搬运模块模拟器,该搬运模块模拟器是软件上的假拟的搬运模块,其能够与上述检查模块连接,并能够对上述检查模块进行与上述搬运模块同样的控制信号的发送接收。
上述辅助器件可以包括检查模块模拟器,该检查模块模拟器是软件上的假拟的检查模块,其能够与上述搬运模块连接,并能够对上述搬运模块进行与上述检查模块同样的控制信号的发送接收。该情况下可以是,在利用上述检查模块模拟器进行上述搬运模块的调节时使用被检查体的假拟放置治具,该假拟放置治具用于在基于来自上述检查模块模拟器的控制信号利用上述搬运模块进行被检查体的搬运来进行上述搬运模块的调节时,模拟上述检查模块的被检查体的载置台。
上述辅助器件可以包括假拟搬运模块治具,其能够与上述检查模块连接,并能够对上述检查模块发送与能够从上述搬运模块发送的电信号同样的电信号。
上述辅助器件可以包括假拟检查模块治具,其能够与上述搬运模块连接,并能够对上述搬运模块发送与能够从上述检查模块发送的电信号同样的电信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造