[发明专利]用于碳掺杂含硅膜的组合物以及使用所述组合物的方法在审
申请号: | 201780055135.X | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN109689928A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | H·钱德拉;雷新建;A·马力卡琼南;金武性 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/36;C23C16/455;C23C16/40;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含硅膜 沉积低介电常数 碳掺杂氧化硅 电子器件 碳掺杂 抗性 高氧 灰化 制造 | ||
1.一种组合物,其包含:
(a)至少一种具有一个Si-C-Si或两个Si-C-Si键的硅前体化合物,其选自1,1,1,3,3,3-六氯-1,3-二硅杂丙烷、1,1,1,3,3,3-六氯-2-甲基-1,3-二硅杂丙烷、1,1,1,3,3,3-六氯-2,2-二甲基-1,3-二硅杂丙烷、1,1,1,3,3,3-六氯-2-乙基-1,3-二硅杂丙烷、1-氯-1,3-二硅杂环丁烷、1-溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-二氯-1,3-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-二溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3-三氯-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3-三溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3,3-四溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-二氯-1,3-二甲基-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-溴-1,3-二甲基-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,1,3,3,5,5,5-八氯-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,3,3,5,5,5-八氯-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,3,3,5,5,5-八氯-1,5-二甲基-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,5,5,5-六氯-3,3-二甲基-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,3,5,5,5-五氯-1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,5,5,5-六氯-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,5,5-四氯-1,3,5-三硅杂戊烷;和
(b)至少一种溶剂。
2.如权利要求1的组合物,其中所述溶剂包括至少一个选自醚、叔胺、硅氧烷、烷基烃、芳烃和叔氨基醚的成员。
3.如权利要求1的组合物,其中所述硅前体的沸点与所述溶剂的沸点之间的差异为约40℃或更小。
4.如权利要求1的组合物,其包含少于5ppm的至少一种选自Al3+离子、Fe2+、Fe3+、Ni2+和Cr3+的金属离子。
5.如权利要求1的组合物,其中所述溶剂包括至少一个选自庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十二烷、环辛烷、环壬烷、环癸烷、甲苯和均三甲苯的成员。
6.一种用于通过热ALD工艺形成具有从15原子%至30原子%范围的碳含量的碳掺杂氧化硅膜的方法,该方法包括:
a)将包含表面特征的一个或多个衬底放入反应器中;
b)加热反应器到从环境温度至约550℃范围内的一个或多个温度,并任选地将所述反应器保持在100托或更低的压力下;
c)将至少一种具有两个Si-C-Si键的硅前体引入所述反应器中,该硅前体选自1-氯-1,3-二硅杂环丁烷、1-溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-二氯-1,3-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-二溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3-三氯-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3-三溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3,3-四氯-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,3,3-四溴-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-二氯-1,3-二甲基-1,3-二硅杂环丁烷、1,3-溴-1,3-二甲基-1,3-二硅杂环丁烷、1,1,1,3,3,5,5,5-八氯-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,3,3,5,5,5-八氯-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,3,3,5,5,5-八氯-1,5-二甲基-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,5,5,5-六氯-3,3-二甲基-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,3,5,5,5-五氯-1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,1,5,5,5-六氯-1,3,5-三硅杂戊烷、1,1,5,5-四氯-1,3,5-三硅杂戊烷;
d)用惰性气体吹扫;
e)向所述反应器中提供氮源以与所述表面反应形成碳掺杂氮化硅膜;
f)用惰性气体吹扫以除去反应副产物;
g)重复步骤c至f,以提供所需厚度的碳掺杂氮化硅;
h)在从大约环境温度至1000℃或从约100℃至400℃范围内的一个或多个温度下用氧源处理所得的碳掺杂氮化硅膜,以将所述碳掺杂氮化硅膜转化为碳掺杂氧化硅膜;和
i)将所述碳掺杂氧化硅膜沉积后暴露于包含氢的等离子体。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的