[发明专利]包括对装置标记的原位印刷的测量方法以及对应装置

说明书

一种方法，包括在至少部分地位于装置内的同时在结构上印刷装置标记。该结构是衬底台的一部分或者位于衬底台上，但是与将由装置保持的衬底分离。使用装置内的传感器系统测量装置标记。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年9月8日提交的美国临时专利申请第62/385,095号的优先权，该申请以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及测量系统和方法。测量系统可以形成光刻装置的一部分。

背景技术

光刻装置是被配置为将期望图案施加在衬底上(通常施加在衬底的目标部分上)的机器。例如，光刻装置可用于制造集成电路(IC)和其他器件。在这种情况下，可使用图案形成装置(例如，掩模或中间掩模)来生成将在IC的各层上形成的电路图案。在这种情况下，图案形成装置(例如，掩模)可以包含或提供与该器件的各层相对应的图案(“设计布局”)，并且该图案可转移到衬底(例如，硅晶圆)上的目标部分(例如，包括管芯的一部分、一个管芯或多个管芯)。图案的转移通常经由利用诸如通过图案形成装置上的图案照射目标部分的方法在衬底上设置的辐射敏感材料层(“抗蚀剂”)上成像来进行。通常，单个衬底包含多个相邻的目标部分，通过光刻装置将图案连续地转移到这些目标部分，一次一个目标部分。在一种光刻装置中，图案一次性转移到一个目标部分；这种装置通常被称为晶圆步进机。在通常称为步进和扫描装置的替代装置中，投影束在给定参考方向(“扫描”方向)上扫描图案形成装置，同时与该参考方向平行或反平行地同步移动衬底。图案形成装置上的图案的不同部分逐步转移到一个目标部分。通常，由于光刻装置将具有放大系数M(通常小于1)，因此衬底的移动速度F将是光束扫描图案设备的系数M倍。

在将图案从图案形成装置转移到衬底之前，衬底可经受各种处理，诸如打底、抗蚀剂涂覆和软烘烤。在曝光之后，衬底可经受其他处理，诸如曝光后烘烤(PEB)、显影、硬烘烤和转移图案的测量/检查。这一系列处理被用作制造器件(例如，IC)的各层的基础。然后，衬底可经受各种工艺，诸如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学机械抛光等，所有这些工艺均用于完成器件的单个层。如果器件中需要多层，则对每一层重复整个过程或其变型。最后，将在衬底上的每个目标部分中存在器件。然后，这些器件通过诸如切割或锯切的技术彼此分离，由此各个器件可被安装在载体上、连接至管脚等。

如前所述，光刻是制造IC和其他器件的中心步骤，其中形成在衬底上的图案限定器件的功能元件，诸如微处理器、存储芯片等。类似的光刻技术还被用于平板显示器、微电子机械系统(MEMS)和器件的形成。

在光刻工艺中(即，对光刻曝光涉及的器件或其他结构进行显影的工艺，其通常包括一个或多个相关联的处理步骤，诸如抗蚀剂的显影、蚀刻等)，期望频繁地进行测量，例如用于工艺控制和验证。已知用于进行这种测量的各种工具，包括测量结构之间的对准的对准传感器系统、拓扑测量系统(聚焦/调平系统)、通常用于测量临界尺寸(CD)的扫描电子显微镜和/或使用标记来测量各种参数(诸如重叠(即，衬底的两层的对准精度)、用于曝光图案的焦点、用于曝光图案的剂量、CD等)的专用工具。

发明内容

在一个实施例中，提供了一种方法，包括：在至少部分地位于设备内的同时在结构上印刷装置标记，该结构与将被该结构保持的衬底分离；以及使用装置内的传感器系统测量装置标记。

在一个实施例中，提供了一种装置，包括：结构；传感器系统，被配置为测量标记；以及控制系统，被配置为于：在至少部分地位于装置内的同时使得在结构上印刷装置标记，该结构与将被该结构保持的衬底分离，并且使得使用装置内的传感器系统测量装置标记。

在一个实施例中，提供了一种非暂态计算机程序产品，其包括用于使得处理器系统使得引起本文所述方法的执行的机器可读指令。