[发明专利]用于显示象形图的器件和用于制造器件的方法

权利要求书

1.一种器件(100)，所述器件具有载体(1)、半导体本体(2)和位于其间的镜层(3)，其中

-所述半导体本体具有有源层(23)，所述有源层构建为在所述器件运行时产生光，

-所述器件具有主面(101)，所述主面在所述器件运行时发光，其中所述主面的发光区域描绘呈象形图(P)的形式的视觉可检测的信息，

-所述象形图在所述主面的俯视图中具有轮廓，所述轮廓至少部分地通过所述镜层的轮廓限定，以及

-在所述主面的俯视图中，所述器件具有如下外形，所述外形不同于所述象形图的轮廓。

2.根据权利要求1所述的器件，

其中所述半导体本体(2)和所述象形图(P)在所述主面(101)的俯视图中具有同种外部轮廓。

3.根据权利要求1所述的器件，

其中所述半导体本体(2)和所述象形图(P)在所述主面(101)的俯视图中具有不同的外部轮廓。

4.根据权利要求1所述的器件，

其中所述镜层(3)和所述象形图(P)在所述主面(101)的俯视图中具有同种外部轮廓。

5.根据权利要求1所述的器件，

所述器件具有框架状的结构(6，61，62)，所述框架装的结构在所述主面(101)的俯视图中至少局部地横向包围所述镜层(3)和/或所述象形图(P)。

6.根据权利要求5所述的器件，

其中所述框架状的结构(6，61，62)至少局部地构成为用于电接触所述半导体(2)的第一半导体层(21)的接触结构(61)，其中所述有源层(23)在竖直方向上设置在所述第一半导体层和所述镜层(3)之间。

7.根据权利要求6所述的器件，

其中所述半导体本体(2)具有第二半导体层(22)，其中所述有源层(23)设置在所述第一半导体层(21)和所述第二半导体层之间，并且所述接触结构(61)在竖直方向上从所述载体(1)延伸至所述第一半导体层。

8.根据权利要求5所述的器件，

其中所述框架状的结构(6，61，62)至少部分地由吸收辐射的材料形成。

9.根据权利要求1所述的器件，

所述器件具有穿通接触部(81)，所述穿通接触部延伸穿过所述镜层(3)和所述有源层(23)，以电接触所述半导体本体(2)的第一半导体层(21)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的器件，其中

-所述半导体本体(2)在所述载体(1)的俯视图中完全地覆盖所述镜层(3)并且具有外部轮廓，所述外部轮廓不同于所述镜层的外部轮廓，和

-至少在所述半导体本体的未由所述镜层覆盖的边缘侧的区域上设置有不能电接触的材料。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的器件，

其中所述载体(1)具有金属载体层(4)、第一过孔(41)和第二过孔(42)，其中

-所述第一过孔通过中间区域(40)与所述第二过孔横向间隔开，和

-所述金属载体层在所述主面(101)的俯视图中横向地跨接所述中间区域。

12.根据权利要求11所述的器件，

其中所述载体(1)具有电绝缘的成形体(5)，所述成形体横向地包围所述第一过孔(41)和所述第二过孔(42)并且填充所述中间区域(40)。

13.根据权利要求1至9中任一项所述的器件，

所述器件构成为发射辐射的光电子半导体芯片，其中所述器件具有载体(1)作为所述半导体芯片的唯一的载体。