[发明专利]电子设备壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，

纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，纤维a2为不连续的纤维，

纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，纤维b2为连续纤维，

在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上，

所述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)，

(i)树脂a1是熔点超过265℃的热塑性树脂，所述熔点是使用差示扫描量热计，在非活性气体气氛下以20℃/分钟的升温速度升温，形成熔融状态后以20℃/分钟的降温速度降温直到30℃，然后以20℃/分钟的升温速度再升温时出现的吸热峰温度，

(ii)树脂a1是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂，所述吸水率是按照JIS K7209：2000A法在23℃的水中浸渍24小时的试验中测定的的吸水率。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，纤维a2的质均纤维长度Lw为0.4mm以上，所述质均纤维长度Lw与纤维a2的数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.3～2.0。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2为碳纤维。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，所述树脂a1为聚苯硫醚树脂、或聚碳酸酯树脂。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，树脂b1为热固性树脂。

6.根据权利要求4所述的电子设备壳体，树脂b1为热固性树脂。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维b2为非导电性纤维。

8.根据权利要求4所述的电子设备壳体，纤维b2为非导电性纤维。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，在纤维增强构件a与纤维增强构件b的接合面不存在其它层。

10.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，选自框架、凸台、肋、铰链、和滑道中的至少1个形状部由纤维增强构件a形成。

11.一种电子设备壳体的制造方法，是权利要求1～10中任一项所述的电子设备壳体的制造方法，其包含下述工序：

将纤维增强构件b插入到已将温度调节为100℃以上的模具内的第1工序；以及通过对已插入到所述模具的纤维增强构件b注射包含热塑性树脂a1和纤维a2的树脂组合物来形成纤维增强构件a，进一步将纤维增强构件a与纤维增强构件b一体化的第2工序。