[发明专利]电子设备壳体及其制造方法

说明书

本发明的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。

技术领域

本发明提供一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异。

背景技术

纤维增强复合材料为力学特性、轻量性优异的材料，广泛应用于以航空机、汽车等的构件为代表的构件。近年来，纤维增强复合材料变得可以应用于要求薄壁、轻量、刚性的电气电子设备、办公自动化设备、家电设备、医疗设备等比较小型且复杂形状的部件。其中对于构成设备的部件、特别是壳体，随着电气电子设备的高性能化发展，为了防止误操作而要求电波屏蔽性，除此以外，为了轻量化而要求实现高强度、高刚性化，并且要求薄壁化。进一步，目前，内置了无线通信功能的制品普及，要求具有电波屏蔽性的同时也具有无线通信性能的成型品。

除此以外，由于伴随电子器件高集成化的发热量的增加和壳体的薄壁化，因此对电子设备壳体也要求耐热性的提高。此外在制造时、日常使用时，在季节、环境中在多湿环境下，由于吸湿而对尺寸精度产生影响，要求改良。

专利文献1中公开了并用树脂片与纤维增强树脂片，兼备电波透过部与电磁波屏蔽部的纤维增强塑料成型品的制造方法。专利文献2中公开了以层状结构作为特征的电气电子设备用壳体，该层状结构是由以碳纤维作为增强材的FRP形成的第1层和由树脂、或包含增强用短纤维的树脂形成的第2层的层状结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-148111号公报

专利文献2：日本特开平9-46082号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而上述专利文献1所记载的发明中，需要将树脂片与纤维增强树脂片复杂叠层，要求进一步的量产性。此外专利文献2中公开的电子设备壳体为使用粘接剂将预先成型的由FRP形成的第1层与由包含增强用短纤维的树脂形成的第2层一体化了的电气电子设备壳体，关于轻量性和量产性，要求进一步的改良。

因此本发明的目的是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度、耐热性和/或吸湿时的尺寸精度优异，同时量产性优异的电子设备壳体。

用于解决课题的手段

解决上述课题的本发明为以下发明。

(1)一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，

纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，

纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，

纤维(b2)为连续纤维，

在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，

上述电子设备壳体满足下述(i)和(ii)中的至少任一者。

(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。