[发明专利]中空成型品及中空成型品的制造方法

权利要求书

1.一种与高压氢接触的中空成型品，具有将2个以上分割体通过熔接进行了接合的接合位置，其特征在于，所述中空成型品的从所述中空成型品表面向内侧500μm的部分中的平均球晶尺寸为20μm以下，所述中空成型品的包含接合位置的试验片的抗拉强度相对于所述中空成型品的不包含接合位置的试验片的抗拉强度为80％以上。

2.根据权利要求1所述的中空成型品，其特征在于，所述中空成型品的从中空成型品表面向内侧700μm的部分中的平均球晶尺寸与从中空成型品表面向内侧200μm的部分中的平均球晶尺寸之比为1以上且2以下。

3.根据权利要求1或2所述的中空成型品，其特征在于，将所述中空成型品分割成16份后各份的从中空成型品的表面向内侧500μm的部分中的平均球晶尺寸的标准偏差为6以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的中空成型品，其特征在于，所述中空成型品由聚酰胺树脂组合物形成。

5.根据权利要求4所述的中空成型品，其特征在于，所述中空成型品在从中空成型品表面向内侧100μm的部分的拉曼分析中，来源于α型结晶的拉曼谱带与来源于γ型结晶的拉曼谱带的强度比为2.5以下。

6.根据权利要求4或5所述的中空成型品，其特征在于，在所述聚酰胺树脂组合物中，相对于聚酰胺6树脂(A)100重量份，配合了酰胺系蜡(B)0.01～10重量份。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的中空成型品，其特征在于，所述聚酰胺树脂组合物配合有聚酰胺6树脂(A)和下述聚酰胺树脂(C)，所述聚酰胺树脂(C)的由DSC测得的熔点为245℃以下，且在光散射测定中从温度250℃以20℃/分钟的速度冷却并进行测定时，所述聚酰胺树脂(C)的不变量Q的上升时间比聚酰胺6树脂(A)的不变量Q的上升时间短，并且相对于所述聚酰胺6树脂(A)100重量份，配合有所述聚酰胺树脂(C)0.01～5重量份。

8.一种与高压氢接触的中空成型品的制造方法，是中空成型品的制造方法，其特征在于，包含下述工序：将2个以上分割体通过选自热板熔接、红外线熔接、和利用红外线将熔接部加温后进行振动熔接的红外线/振动熔接中的任一熔接方法进行接合而形成中空成型品的工序；所述中空成型品的从所述中空成型品表面向内侧500μm的部分中的平均球晶尺寸为20μm以下，所述中空成型品的包含接合位置的试验片的抗拉强度相对于所述中空成型品的不包含接合位置的试验片的抗拉强度为80％以上。

9.根据权利要求8所述的中空成型品的制造方法，其特征在于，通过选自注射成型法和挤出成型法中的成型法来成型出构成所述中空成型品的2个以上分割体。