[发明专利]树脂基板用银糊、包含树脂基板用银糊的电子元件及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂基板用银糊，其特征在于，其为用于在树脂基板上形成导电膜的银糊，

其包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，(C)使所述粘结剂溶解的溶剂，

(B)所述粘结剂包含：玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下的(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下的(B2)热塑性聚酯树脂，

在(A)所述银粉末的表面附着有由碳数5以下的有机胺形成的保护剂，且，相对于(A)所述银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)所述热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)所述热塑性聚酯树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂基板用银糊，其中，(B1)所述热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)所述热塑性聚酯树脂的比例以(B1)：(B2)的质量比计为85：15～20：80。

3.根据权利要求1或2所述的树脂基板用银糊，其中，(A)所述银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。

4.根据权利要求1或2所述的树脂基板用银糊，其中，(C)所述溶剂为丙二醇单苯醚。

5.一种电子元件，其包含：

树脂基板；和，

所述树脂基板上具备的导电膜，

所述导电膜为权利要求1～4中任一项所述的树脂基板用银糊的固化物。

6.根据权利要求5所述的电子元件，其中，所述导电膜的算术平均粗糙度为0.3以下。

7.根据权利要求5或6所述的电子元件，其中，所述导电膜的薄层电阻为12mΩ/□以下。

8.一种电子元件的制造方法，其包括：

准备树脂基板；

准备权利要求1～4中任一项所述的树脂基板用银糊；

将所述树脂基板用银糊供给至柔性薄膜基板上；

使供给了所述树脂基板用银糊的所述柔性薄膜基板干燥；

对经所述干燥的供给了所述树脂基板用银糊的所述柔性薄膜基板进行热处理，形成导电膜，

用于所述干燥的温度为低于所述树脂基板用银糊中所含的所述粘结剂的玻璃化转变点的温度，

所述热处理的温度为比所述玻璃化转变点高20℃以上的温度。