[发明专利]树脂基板用银糊、包含树脂基板用银糊的电子元件及其制造方法

说明书

提供：能在耐热性低的树脂基板上以低温且密合性良好地形成比以往更低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)粘结剂包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂，玻璃化转变点均为60℃以上且90℃以下。另外，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

技术领域

本发明涉及能在树脂等耐热性低的基板形成导电膜的银糊。

本申请要求基于2016年9月16日申请的日本国专利申请2016-182292号的优先权。该申请的全部内容作为参照引入至本说明书中。

背景技术

对于搭载电子部件的电路基板，随着小型化、薄型化、轻量化和高功能化，代替无机基板而进行了在聚合物基板上印刷导电膜的操作。聚合物基板与无机基板相比，耐热性差，因此，对于用于形成导电膜的导电性糊剂，要求在低温(例如400℃以下)下也能进行制膜。专利文献1～2中，例如公开了用于适合地进行低温下的制膜的低温烧结性优异的银粉末；和，包含该银粉末的银糊。而且，专利文献3中公开了包含银粉末和在低温下固化的热塑性树脂的银糊。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/084275号公报

专利文献2：日本专利申请公开第2013-36057号公报

专利文献3：国际公开第2013/081664号公报

发明内容

发明要解决的问题

因而，近年来，进行了如下操作：将薄且有柔软性的树脂片作为基板，并印刷以银糊为代表的导电性糊剂，从而以高吞吐量且低成本大量生产柔性印刷电路板(Flexibleprinted circuits：FPC)。对于印刷于此种基板的布线，导体膜本身必须具备柔软性，因此，使用了包含树脂(有机粘结剂)的银糊作为粘结剂。另外，该印刷布线根据作为基材使用的树脂片的耐热性而要求能够在比以往更低温(例如140℃以下)下制膜，进而对柔性的树脂片的粘接性也良好。而且，另外，对所印刷的导电膜潜在要求更进一步低电阻。

本发明是鉴于上述方面而作出的，其目的在于，提供：能在耐热性低的树脂基板上在比以往低温下形成低电阻的导电膜的树脂基板用银糊。

用于解决问题的方案

以往的此种银糊使用绝缘性的热固性树脂作为银颗粒的粘结剂。然而，热固性树脂的固化后的柔软性较高，对于以柔软性高的树脂片状形成电阻低的导电膜而言存在限度。因此，本发明人等进行了深入研究，结果发现：通过将特定种类的热塑性树脂共混并用作银糊的粘结剂，从而可以形成低电阻且粘接性优异的导体膜，至此完成了本发明。即，为了解决上述课题，本发明提供的树脂基板用银糊(以下，有时简称为“银糊”、“糊剂”等)为用于在聚合物薄膜等树脂基板上形成导电膜的银糊。该树脂基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)粘结剂；和，使上述粘结剂溶解的(C)溶剂。而且，其特征在于，上述粘结剂包含：玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下的(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。而且，相对于(A)银粉末100质量份，以总计3质量份以上且6质量份以下的比例包含(B1)热塑性聚酯氨基甲酸酯树脂和(B2)热塑性聚酯树脂。

通过使用这样的树脂基板用银糊，对于树脂基板，可以在140℃以下的低温下，粘接性良好地适合地形成低电阻的(例如薄层电阻为12mΩ/□以下的)导电膜。由此，可以在柔性基板上形成低电阻且密合性良好的印刷布线。