[发明专利]包装材料的制造方法在审
| 申请号： | 201780057408.4 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN109715392A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 何卫;熊木辉利;雁濑勉;王宏琳 | 申请（专利权）人： | 昭和电工包装株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B38/18;B65D65/40;H01G11/06;H01G11/78;H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠体 形成工序 基材层 金属箔 树脂膜 粘接 制造 电子射线固化 挤出熔融树脂 热熔接性树脂 照射电子射线 树脂组合物 成型性 挤出机 内侧层 外侧层 前置 挤出 | ||
1.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
内侧层形成工序，其中，介由从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，将热熔接性树脂膜粘接于金属箔的一个面上，得到第一层叠体；和
外侧层形成工序，其中，介由电子射线固化性树脂组合物，将基材层用树脂膜粘接于所述第一层叠体的金属箔的另一个面上，得到第二层叠体，然后从所述基材层用树脂膜侧对所述第二层叠体照射电子射线。
2.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
内侧层形成工序，其中，通过在金属箔的一个面上叠合从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，从而在所述金属箔的一个面上形成热熔接性树脂层，得到第一层叠体；和
外侧层形成工序，其中，介由电子射线固化性树脂组合物，将基材层用树脂膜粘接于所述第一层叠体的金属箔的另一个面上，得到第二层叠体，然后从所述基材层用树脂膜侧对所述第二层叠体照射电子射线。
3.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
外侧层形成工序，其中，介由电子射线固化性树脂组合物，将基材层用树脂膜粘接于金属箔的一个面上，得到第一层叠体，然后从所述基材层用树脂膜侧对所述第一层叠体照射电子射线；和
内侧层形成工序，其中，介由从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，将热熔接性树脂膜粘接于所述电子射线照射后的第一层叠体的金属箔的另一个面上。
4.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
外侧层形成工序，其中，介由电子射线固化性树脂组合物，将基材层用树脂膜粘接于金属箔的一个面上，得到第一层叠体，然后从所述基材层用树脂膜侧对所述第一层叠体照射电子射线；和
内侧层形成工序，其中，通过在所述电子射线照射后的第一层叠体的金属箔的另一个面上叠合从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，从而在所述金属箔层的另一个面上形成热熔接性树脂层。
5.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
内侧层形成工序，其中，介由从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，将热熔接性树脂膜粘接于金属箔的一个面上，得到第一层叠体；和
外侧层形成工序，其中，在所述第一层叠体的金属箔的另一个面上涂布电子射线固化性树脂组合物，得到第二层叠体，然后从所述电子射线固化性树脂组合物侧对所述第二层叠体照射电子射线。
6.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
内侧层形成工序，其中，通过在金属箔的一个面上叠合从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，从而在所述金属箔的一个面上形成热熔接性树脂层，得到第一层叠体；和
外侧层形成工序，其中，在所述第一层叠体的金属箔的另一个面上涂布电子射线固化性树脂组合物，得到第二层叠体，然后从所述电子射线固化性树脂组合物侧对所述第二层叠体照射电子射线。
7.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
外侧层形成工序，其中，在金属箔的一个面上涂布电子射线固化性树脂组合物，得到第一层叠体，然后从所述电子射线固化性树脂组合物侧对所述第一层叠体照射电子射线；和
内侧层形成工序，其中，介由从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，将热熔接性树脂膜粘接于所述电子射线照射后的第一层叠体的金属箔的另一个面上。
8.包装材料的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
外侧层形成工序，其中，在金属箔的一个面上涂布电子射线固化性树脂组合物，得到第一层叠体，然后从所述电子射线固化性树脂组合物侧对所述第一层叠体照射电子射线；和
内侧层形成工序，其中，通过在所述电子射线照射后的第一层叠体的金属箔的另一个面上叠合从挤出机挤出的挤出熔融树脂膜，从而在所述金属箔层的另一个面上形成热熔接性树脂层。
9.如权利要求1、2、5、6所述的包装材料的制造方法，其中，连续地进行所述内侧层形成工序及所述外侧层形成工序。
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