[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，至少一个电子部件主体的端部包含端面和与所述端面相连的侧面，并在所述端部形成电极而制造电子部件，所述电子部件的制造方法的特征在于，包含：

第1工序，在所述端部形成成为所述电极的导电性膏层；

第2工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述端面的所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及

第3工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述侧面的所述导电性膏层的膜厚进行调整。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第3工序包含使形成于所述端面的所述导电性膏层与膜厚调整部件接触的工序。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第3工序包含以下工序：作为所述膜厚调整部件使用环状线材，将所述至少一个电子部件主体的所述端部配置在所述环状线材中。

4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，

所述至少一个电子部件主体包含多个电子部件主体，

所述第3工序包含以下工序：作为所述膜厚调整部件使用线材相互在交点处接触的网状部件，在所述网状部件形成多个环状线材，将所述多个电子部件主体各自的所述端部配置在所述多个环状线材各自之中。

5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第3工序包含向所述膜厚调整部件传播声波的工序。

6.根据从属于权利要求4的权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第3工序包含以下工序：从所述网状部件的轮廓的一部分传播所述声波，并使所述声波在所述网状部件的所述轮廓的另一部分反射。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件的制造方法，其中，

所述声波是超声波。

8.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第2工序和所述第3工序包含：

将形成于所述端部的所述导电性膏层收纳在形成于模座的凹部内的工序；以及

使所述凹部内的所述导电性膏固化的工序，

同时实施所述第2工序和所述第3工序。

9.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第1工序、所述第2工序和所述第3工序包含：

将所述端部浸渍在被填充到形成于模盘的凹部内的导电性膏中的工序；以及

使所述凹部内的所述导电性膏固化的工序，

同时实施所述第1工序、所述第2工序和所述第3工序。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述第1工序、所述第2工序和第3工序中的至少一个工序之前，还具有以下工序：向隔着所述至少一个电子部件主体的所述端部而配置的两根线材传播相位错开半个波长的声波，对所述至少一个电子部件主体进行定心。

11.一种电子部件的制造装置，其在至少一个电子部件主体的端部形成电极而制造电子部件，该电子部件的制造装置的特征在于，具有：

涂布部，其将导电性膏涂布在所述至少一个电子部件主体的位于所述端部的端面和与所述端面相连的侧面上，形成导电性膏层；

第1膜厚调整部件，其与形成于所述端面的所述导电性膏层接触，对所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及

第2膜厚调整部件，其与形成于所述侧面的所述导电性膏层接触，对所述导电性膏层的膜厚进行调整。

12.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，

所述至少一个电子部件主体包含多个电子部件主体，

所述第2膜厚调整部件包含线材相互在交点处接触的网状部件，在所述网状部件形成多个环状线材，将所述多个电子部件主体各自的所述端部配置在所述多个环状线材各自之中。