[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件

说明书

本发明的电子部件的制造方法中，至少一个电子部件主体(1)的端部(2)包含端面(2A)和与所述端面(2A)相连的侧面(2B)，在所述端部(2)形成电极(4A)来制造电子部件(1A)，该方法具有：在所述端部(2)形成导电性膏层(4)的第1工序；在所述导电性膏层(4)固化之前，对形成于所述端面(2A)上的所述导电性膏层(4)的膜厚进行调整的第2工序；以及在所述导电性膏层(4)固化之前，对形成于所述侧面2B上的所述导电性膏层(4)的膜厚进行调整的第3工序。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法和装置以及电子部件等。

背景技术

本发明人提出了将导电性膏层浸涂在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面上，并在电子部件主体形成外部电极的装置以及方法(专利文献1)。被浸涂后的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了以下技术：在将浸涂了导电性膏的电子部件主体从形成于模座表面上的导电性膏膜层提拉之后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏的垂落部与去除了导电性膏膜层的模座表面接触(专利文献2)。该工序由于通过模座除掉电子部件主体侧的多余的导电性膏，因此被称作除污(blot)工序。通过实施该除污工序，能够期待在电子部件主体的端部形成大致均匀的导电性膏层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-237403号公报

专利文献2：日本特开昭63-45813号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

但是，即使实施了除污工序，在从模座提拉电子部件主体时，电子部件主体的导电性膏会因自重而垂落。并且，还产生模座上的导电性膏与电子部件主体的导电性膏连在一起的拉丝现象。由于这样的现象，电子部件主体的外部电极具有覆盖端面的中心附近的部分变厚而覆盖周缘附近的部分变薄的倾向。而且，电子部件主体的外部电极具有在覆盖电子部件主体的端部的侧面的部分以及覆盖端面与侧面交叉的角部的部分进一步变薄的倾向。

这样的外部电极会阻碍外部电极的表面的平坦性，还会产生外部电极的膜厚的不均匀。并且，若将具有这样的外部电极的电子部件锡焊到基板上，则锡焊质量不稳定。

近年来，电子部件的小型化进一步发展。在这种小型化的电子部件的端部以所期望的形状和膜厚形成导电层时，在使用模座的浸涂法的基础上追加了调整端面的膜厚的除污工序的以往的方法存在局限性。

本发明的若干方式的目的在于，提供能够通过新的方法改善形成于尤其小型化的电子部件的端部的导电层的膜厚或者能够以符合期望的膜厚形成导电层的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。

用于解决技术课题的手段

(1)本发明的一个方式涉及电子部件的制造方法，至少一个电子部件主体的端部包含端面和与所述端面相连的侧面，并在所述端部形成电极而制造电子部件，

所述电子部件的制造方法包含：

第1工序，在所述端部形成成为所述电极的导电性膏层；

第2工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述端面的所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及

第3工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述侧面的所述导电性膏层的膜厚进行调整。