[发明专利]树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述固化性树脂具有：至少2个马来酰亚胺基；和2价烃基。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述烃基含有具有碳数为4以上的主链的链状亚烷基。

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述烃基的碳数为8以上。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化性树脂含有具有至少2个酰亚胺键的2价有机基团。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述2价有机基团是由下述式(1)表示的基团，

式中，R¹表示4价有机基团。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述烃基是由下述式(II)表示的基团，

式中，R²和R³分别独立地表示亚烷基，R⁴和R⁵分别独立地表示烷基。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂含有光自由基聚合引发剂。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物。

10.根据权利要求2～9中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有偶联剂。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有热塑性树脂。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物中的氯化物离子的浓度为5ppm以下。

13.根据权利要求11或12所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物的断裂伸长率为5～200％。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物在40℃下的储能模量为10MPa～5GPa。

15.根据权利要求11～14中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为120～240℃。

16.根据权利要求11～15中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物在10GHz下的介电常数为3.0以下。

17.根据权利要求11～16中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物在10GHz下的介质损耗角正切为0.005以下。

18.根据权利要求11～17中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物的5％重量减少温度为300℃以上。

19.根据权利要求1～18中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物在130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后的吸湿率为1质量％以下。