[发明专利]具有加工空间的机床和方法

权利要求书

1.一种用于对工件(W1、W2)进行加工的加工装置，所述加工装置具有：

第一工件保持单元(101)和第二工件保持单元(201)，所述第一工件保持单元(101)用于保持第一工件(W1)，所述第二工件保持单元(201)用于保持第二工件(W2)；

分离元件(10)，能够通过所述分离元件(10)将第一加工区域(1)至少部分地与第二加工区域(2)分离，

所述工件保持单元(101、102)中的一个工件保持单元布置在或能够布置在每个加工区域(1、2)中，

其特征在于，

所述分离元件(10)能够移动以便改变所述第一加工区域(1)和所述第二加工区域(2)的尺寸。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述分离元件(10)附接至可移动单元(11)或者与可移动单元(11)一体形成，所述可移动单元(11)具有用于使所述可移动单元(11)移动的驱动件(12)，所述驱动件特别地为伺服电机。

3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，所述分离元件(10)能够相对于所述可移动单元(11)移动、特别地能够相对于所述可移动单元(11)枢转。

4.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于，所述分离元件(10)能够沿着特别地沿水平方向定向的线性导引件(13)移动。

5.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于，所述分离元件(10)形成为板状并且所述分离元件(10)优选地具有用于使切屑转向、特别地是沿至少部分地竖向向下定向的方向转向的轮廓部，所述轮廓部特别地为凹槽、倾斜表面和/或弯曲表面。

6.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于，第一抽取单元(20)沿竖向方向设置在所述第一工件保持单元(101)和/或所述第二工件保持单元(201)的下方，其中，优选的是，所述第一抽取单元包括用于接纳切屑的漏斗(22)。

7.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于，所述加工装置具有至少一个侧向抽取单元(40、30)。

8.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于下述控制单元：所述控制单元配置成在用所述第一工件保持单元(101)和/或所述第二工件保持单元(201)对工件(W1、W2)进行夹持之前、期间或之后使所述分离元件(10)移动。

9.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于下述第一加工机件(102)和第二加工机件(202)：所述第一加工机件(102)和所述第二加工机件(202)特别地构造成用于进行加工，其中，优选的是，所述第一加工机件(102)能够布置在所述第一加工区域(1)中并且所述第二加工机件(202)能够布置在所述第二加工区域(2)中。

10.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于，所述第一工件保持单元(101)被能够沿着第一导引单元(51)移动、特别地沿着轨条移动的第一可移动式承载件(103)承载，并且/或者所述第二工件保持单元(201)被能够沿着第二导引单元(52)移动、特别地沿着轨条移动的第二可移动式承载件(203)承载，

其中，优选的是，所述第一导引单元和/或所述第二导引单元横向地延伸、特别地垂直于所述分离元件(10)的所述导引件(13)延伸。

11.根据前述权利要求中的一项所述的加工装置，其特征在于，所述第一工件保持单元(101)和/或所述第二工件保持单元(201)被构造成使得工件能够被夹持在该工件保持单元的两侧上。