[发明专利]压印基板

权利要求书

1.一种产生压印的无残留物的基板表面的方法，包括：

用压印树脂的层涂覆基板层；

施加纳米压印模板以在所述压印树脂中产生纳米结构；

在所述纳米压印模板在适当位置上的情况下固化所述压印树脂以产生固化压印树脂；

去除所述纳米压印模板；

将第一密封层施加到所述固化压印树脂的顶表面；

焊接所述固化压印树脂的与所述基板层的结合区域接触的区域；以及

去除焊接到所述固化压印树脂的与所述基板层的所述结合区域接触的所述区域的所述第一密封层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中去除所述第一密封层在所述基板层的表面上产生一个或更多个无残留物区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

所述一个或更多个无残留物区域被设置在所述基板层的周边周围；或

所述一个或更多个无残留物区域实质上围绕由所述纳米压印模板形成的所述纳米结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊接包括采用使用红外(IR)激光器向所述结合区域施加能量的结合技术。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述压印树脂是液体树脂，并且其中所述压印树脂的固化包括将所述液体树脂暴露于紫外(UV)光源。

6.根据权利要求1所述的方法，其中固化所述压印树脂包括：

提高所述压印树脂的温度；以及

在固化时间过去后降低所述压印树脂的温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述区域的焊接包括仅向所述固化压印树脂的与所述结合区域接触的区域而不向其他区域施加能量。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在去除所述第一密封层之后将第二密封层施加到所述固化压印树脂的顶表面；

将所述第二密封层焊接到所述基板层的无残留物区域；以及

去除所述第二密封层。

9.一种用于产生压印基板表面的方法，包括：

在树脂层中形成纳米结构；

将第一光致抗蚀剂层施加到所述树脂层的顶表面；

将光刻掩模施加到所述第一光致抗蚀剂层的顶表面；

通过所述光刻掩模将所述第一光致抗蚀剂层暴露于光源；

去除所述光刻掩模；

使所述第一光致抗蚀剂层显影以产生保护性光致抗蚀剂；

使用蚀刻技术来蚀刻所述光致抗蚀剂和没有所述纳米结构的所述树脂层的区域；以及

去除所述保护性光致抗蚀剂。

10.根据权利要求9所述的方法，其中在所述树脂层中形成纳米结构包括：

用压印树脂的层涂覆基板层；

施加纳米压印模板以在所述压印树脂中产生纳米结构；

在所述纳米压印模板在适当位置上的情况下固化所述压印树脂以产生固化压印树脂；以及

去除所述纳米压印模板。

11.根据权利要求9所述的方法，其中：

选择所述光刻掩模、所述光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂材料和光刻显影技术以执行正光刻技术；或

选择所述光刻掩模、所述光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂材料和光刻显影技术以执行负光刻技术。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述光致抗蚀剂层包括NR-9光致抗蚀剂材料，并且所述光源是紫外(UV)光源。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述蚀刻技术选自由干式蚀刻技术、反应离子蚀刻技术和湿式蚀刻技术组成的组，并且所述湿式蚀刻技术选自由酸蚀刻技术和碱蚀刻技术组成的组。