[发明专利]摄像元件、焦点检测装置及电子相机在审
申请号: | 201780059750.8 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN109791935A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 中山智史;安藤良次 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B7/34;G03B13/36;H04N5/232;H04N5/347;H04N5/369;H04N5/374 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孙明轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电转换部 射入 微透镜 成像光学系统 摄像元件 反射部 像素 反射 焦点检测装置 电子相机 配置 | ||
本发明的摄像元件(22)配置有:第一像素(10G1),其具有供通过成像光学系统(31)的第一光束(61)及第二光束(62)射入的微透镜(44)、供透过所述微透镜的所述第一光束及所述第二光束射入的第一光电转换部(41)、将透过所述第一光电转换部的所述第一光束朝向所述第一光电转换部反射的反射部(43)、和供透过所述第一光电转换部的所述第二光束射入的第二光电转换部(42);和第二像素(10g1),其具有供通过所述成像光学系统的第一光束及第二光束射入的微透镜、供透过所述微透镜的所述第一光束及所述第二光束射入的第一光电转换部、将透过所述第一光电转换部的所述第二光束朝向所述第一光电转换部反射的反射部、和供透过所述第一光电转换部的所述第一光束射入的第二光电转换部。
技术领域
本发明涉及摄像元件、焦点检测装置及电子相机。
背景技术
已知一种摄像装置,其在光电转换部之下设有反射层,并通过该反射层使透过光电转换部的光向光电转换部反射(专利文献1)。在该摄像装置中,无法获得被摄体像的相位差信息。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-177704号公报
发明内容
根据本发明的第一方式,摄像元件配置有:第一像素,其具有供通过成像光学系统的第一光束及第二光束射入的微透镜、供透过所述微透镜的所述第一光束及所述第二光束射入的第一光电转换部、将透过所述第一光电转换部的所述第一光束朝向所述第一光电转换部反射的反射部、和供透过所述第一光电转换部的所述第二光束射入的第二光电转换部;和第二像素,其具有供通过所述成像光学系统的第一光束及第二光束射入的微透镜、供透过所述微透镜的所述第一光束及所述第二光束射入的第一光电转换部、将透过所述第一光电转换部的所述第二光束朝向所述第一光电转换部反射的反射部、和供透过所述第一光电转换部的所述第一光束射入的第二光电转换部。
根据本发明的第二方式,焦点检测装置具备:第一方式的摄像元件;和焦点检测部,其基于所述第一像素的第一光电转换部的信号和所述第二像素的第一光电转换部的信号进行所述成像光学系统的焦点检测。
根据本发明的第三方式,电子相机具备:第一方式的摄像元件;和修正部,其基于来自所述第二光电转换部的信号对来自所述第一光电转换部的信号进行修正。
附图说明
图1是表示第一实施方式的摄像装置的构成例的图。
图2是表示第一实施方式的摄像元件的像素的配置例的图。
图3是表示第一实施方式的摄像元件的像素组的构成例的概念图。
图4是表示第一实施方式的摄像元件的光电转换信号的一览表的图。
图5是表示第一实施方式的摄像元件的构成例的电路图。
图6是表示第一实施方式的摄像元件的截面构造的一例的图。
图7是表示第一实施方式的摄像元件的构成例的图。
图8是表示变形例1的摄像元件的截面构造的一例的图。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1是表示第一实施方式的摄像装置的一例即电子相机1(以下称为相机1)的构成例的图。相机1由相机机身2和交换镜头3构成。交换镜头3经由未图示的安装部而能够装拆地安装于相机机身2上。当交换镜头3安装于相机机身2上时,相机机身2侧的连接部202与交换镜头3侧的连接部302连接,能够实现相机机身2及交换镜头3间的通信。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的