[发明专利]将成形颗粒转移到基质或移动的基质网的方法及磨料制品

权利要求书

1.一种将成形颗粒转移到基质的方法，所述方法包括：

提供稀松布，所述稀松布包括至少两根细长股线，所述至少两根细长股线在粘结区域处周期性地连接在一起以在所述股线之间形成孔阵列，其中所述孔具有第一最小尺寸，并且其中所述粘结区域中的至少一些是柔性的；

使所述稀松布沿至少一个方向延伸以形成伸展的稀松布，其中在所述伸展的稀松布中，所述孔的尺寸增大到大于所述第一最小尺寸的第二最小尺寸，以形成伸展的孔阵列；

将成形颗粒施加到所述伸展的稀松布上，使得所述成形颗粒的至少一部分进入所述伸展的孔中的至少一些中；

松弛所述伸展的稀松布以形成具有所述第一最小尺寸的未伸展的孔阵列，其中所述成形颗粒摩擦地保持在所述未伸展的孔中以形成装载有颗粒的稀松布；

使所述装载有颗粒的稀松布沿至少一个方向延伸，以形成带有具有所述第二最小尺寸的伸展的孔的伸展的装载有颗粒的稀松布，其中在所述伸展的装载有颗粒的稀松布中，所述成形颗粒从所述伸展的孔释放；以及

将从所述伸展的装载有颗粒的稀松布释放的所述成形颗粒转移到所述基质，使得所述成形颗粒以预定的取向沉积在所述基质上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基质在其上包括粘结剂层，并且所述成形颗粒在所述取向位置沉积在所述粘结剂层上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中至少95％的所述成形颗粒在取向位置沉积在所述基质上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述细长股线是聚合物的。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述稀松布具有相对的第一主表面和第二主表面，并且还包括厚度与宽度的纵横比为至少2:1的聚合物带和由其宽度和长度限定的次表面，并且其中多个所述聚合物带的所述次表面粘结到所述稀松布的所述第一主表面。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述聚合物股线中的至少一些是弹性的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述稀松布中的所述细长股线包含金属。

8.一种将成形颗粒转移到移动的基质网的方法，所述方法包括：

提供在第一方向上移动的转移工具，其中所述转移工具包括在粘结区域处周期性地连接在一起的聚合物股线的可拉伸网状布置，以在它们之间形成孔阵列，并且其中所述孔具有第一最小尺寸；

将来自颗粒源的成形颗粒发射到所述移动的转移工具的主表面上；

沿基本上正交于所述第一方向的第二方向拉伸所述转移工具以形成拉伸的转移工具，其中所述拉伸的转移工具包括具有大于所述第一最小尺寸的第二最小尺寸的膨胀孔，并且其中所述第二最小尺寸足够大以允许所述成形颗粒中的至少一部分以第一预定的取向进入所述孔中；

沿所述第二方向松弛所述拉伸的转移工具，使得所述孔恢复所述第一最小尺寸并且形成装载的转移工具，所述装载的转移工具具有以所述第一预定的取向摩擦地保持在所述聚合物股线之间的颗粒；

沿所述第二方向拉伸所述装载的转移工具，以使所述孔扩展到所述第二最小尺寸，并且释放摩擦地保持在其中的所述成形颗粒；以及

将从所述装载的转移工具释放的所述成形颗粒转移到移动的基质网的颗粒粘附表面，其中相当大部分的所述成形颗粒被转移到所述颗粒粘附表面并且以第二预定的取向粘附到所述颗粒粘附表面。

9.根据权利要求8所述的方法，其中至少95％的所述成形颗粒以所述第二预定的取向驻留在所述颗粒粘附表面上。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述移动的转移工具是环形带。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述聚合物股线中的至少一些是弹性的。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述成形颗粒包括磨粒。