[发明专利]将成形颗粒转移到基质或移动的基质网的方法及磨料制品

说明书

本发明提供了一种将成形颗粒转移到基质的方法，该方法包括提供在柔性粘结区域处周期性地连接在一起的至少两根细长股线的稀松布，以在股线之间形成孔阵列。稀松布沿至少一个方向延伸，以增加孔的最小尺寸。将成形颗粒施加到伸展的稀松布上，并且成形颗粒的至少一部分进入伸展的稀松布中的孔中的至少一些中。将伸展的稀松布松弛并且将颗粒摩擦地保持在细长股线之间。装载有颗粒的稀松布沿至少一个方向延伸，以将成形颗粒以预定的取向释放并且转移到基质。

背景技术

磨料制品通常包括保留在粘合剂中的磨料颗粒(也称为“磨粒”)。在制造各种类型的磨料制品期间，成形磨料颗粒以取向的方式沉积在粘合剂材料前体上(例如，通过静电涂覆或通过一些机械放置技术)。通常，成形磨料颗粒的最理想的取向基本上垂直于背衬的表面。

在带涂层的磨料制品(例如砂纸)中，背衬是相对致密的平面基质。将含有第一粘合剂材料前体的底漆层前体(或底涂层)施加到背衬上，然后将成形磨料颗粒部分地嵌入到底漆层前体中。在一些实施方案中，具有选择用于特定砂磨或研磨应用的形状的成形磨料颗粒以优选取向嵌入到底漆层前体中。合适的技术或取向颗粒包括例如静电涂覆或机械放置技术。

然后，当含有第二粘合剂材料前体的面漆层前体(或复胶层)覆盖在至少部分固化的底漆层前体和取向的成形磨料颗粒上时，底漆层前体至少部分地固化以保留取向的成形磨料颗粒。如果需要，面漆层前体和底漆层前体可进一步固化以形成带涂层磨料制品。

基本上所有成形磨料颗粒应保持其原始取向，如嵌入粘合剂材料前体中，直到粘合剂前体材料已充分固化以将它们固定在适当位置。当粘合剂前体材料是流体而使得成形磨料颗粒在重力作用下倾翻时，或者如果粘合剂前体材料足够硬而使得成形磨料颗粒不能很好地粘附到粘合剂前体材料上并且由于重力而再次倾翻，保持优选的磨粒取向可以是困难的。

发明内容

通常，本公开涉及用网状转移工具将成形颗粒转移到目标基质的方法和设备，使得成形颗粒以预定的取向转移到目标基质。转移工具包括尺寸适合于以预定的取向接收成形颗粒的孔，并且一旦装载有成形颗粒，转移工具就可牢固地保持成形颗粒，直到成形颗粒以预定的取向转移到目标基质。在其它实施方案中，装载的转移工具本身可转移到目标基质并且成为最终制品内的增强稀松布，以保持在其中保留在其中的成形颗粒的目标基质上的预定对齐。

在一些实施方案中，转移工具包括稀松布，所述稀松布包括细长股线的网状阵列，其通过沿它们的长度的间断粘结区域连接。粘结区域形成孔阵列，每个孔阵列具有第一最小尺寸。当稀松布沿至少一个方向延伸时，稀松布中的粘结部挠曲并且孔的最小尺寸增加到大于第一尺寸的第二尺寸。扩大的孔允许稀松布以预定的取向接收成形颗粒。当稀松布恢复其原始未伸展状态时，孔恢复第一原始尺寸，该第一原始尺寸的尺寸适合于摩擦地接合股线并且以预定的取向锁定在孔中的成形颗粒中。然后可将稀松布和颗粒转移到另一个位置。随后的延伸步骤使稀松布延伸以将孔的最小尺寸扩大到第二尺寸，这将成形颗粒以优选取向释放到目标基质上。在一些实施方案中，释放的颗粒可粘附到目标基质上的颗粒粘附层。

在一个实施方案中，本公开涉及将成形颗粒转移到基质的方法，该方法包括：

提供稀松布，该稀松布包括至少两根细长股线，所述至少两根细长股线在粘结区域处周期性地连接在一起以在股线之间形成孔阵列，其中孔具有第一最小尺寸，并且其中粘结区域中的至少一些是柔性的；

使稀松布沿至少一个方向延伸以形成伸展的稀松布，其中在伸展的稀松布中，孔的尺寸增大到大于第一最小尺寸的第二最小尺寸，以形成伸展的孔阵列；

将成形颗粒施加到伸展的稀松布上，使得成形颗粒的至少一部分进入伸展的孔中的至少一些中；

松弛伸展的稀松布以形成具有第一最小尺寸的未伸展的孔阵列，其中成形颗粒摩擦地保持在未伸展的孔中以形成装载有颗粒的稀松布；