[发明专利]转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置

权利要求书

1.一种转移方法，将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，

该转移方法具有如下的工序：

被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及

转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，

至少所述转移工序在真空环境下执行。

2.一种安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的LED芯片安装于电路基板，其特征在于，

该安装方法具有如下的工序：

第1转移工序，使所述LED芯片从所述载体基板分离而将所述LED芯片的与所述第1面相反侧的第2面侧转移并保持于第1转移基板；

第2转移基板配置工序，按照与所述第2面被保持于所述第1转移基板的所述LED芯片的所述第1面具有间隙而对置的方式配置第2转移基板；

第2转移工序，对所述第1转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第1转移基板分离并朝向所述第2转移基板被施力，并且使所述第1转移基板和所述第2转移基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第1面侧转移至所述第2转移基板；

第2转移基板旋转工序，相对于所述线状的激光，使所述第2转移基板以其法线为轴旋转90°而配置所述第2转移基板；

电路基板配置工序，按照与所述第1面被保持于所述第2转移基板的所述LED芯片的所述第2面具有间隙而对置的方式配置所述电路基板；以及

第1安装工序，对所述第2转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第2转移基板分离并朝向所述电路基板被施力，并且使所述第2转移基板和所述电路基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第2面侧转移至所述电路基板，由此使所述LED芯片的凸起和所述电路基板的电极接合，

至少所述第2转移工序和所述第1安装工序在真空环境下执行。

3.根据权利要求2所述的安装方法，其特征在于，

按照在所述第1安装工序中已经向所述电路基板转移完毕的所述线状的激光的长度方向上的LED芯片间配置新的LED芯片的方式再次执行所述第1安装工序。