[发明专利]转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置

说明书

提供能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。具体而言，该转移方法将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，在真空环境下执行至少所述转移工序。

技术领域

本发明涉及高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。

背景技术

LED芯片为了降低成本而小型化，并且正在进行用于高速、高精度地安装小型化的LED芯片的努力。特别是，作为显示器中所用的LED，要求按照数μm的精度高速地安装被称为微型LED的50μm×50μm以下的LED芯片。

在专利文献1中记载了如下的结构：对呈格子状形成于晶片的LED芯片照射带状的激光而按照每一条线或每多条线一并地转移至转移基板200，然后对转移至转移基板200后的多个LED芯片照射带状的激光而按照每一条线或每多条线一并地转移至转移基板300。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-161221号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1记载的结构存在如下的问题：在将LED芯片转移至各转移基板时，LED芯片受到空气阻力的影响而有可能发生位置偏移。

本发明的课题在于解决上述问题点，排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明提供转移方法，将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，

该转移方法具有如下的工序：

被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及

转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，

至少所述转移工序在真空环境下执行。

根据该结构，在真空环境下执行转移工序，从而能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移。