[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，与在双向上流过电流的电流路径连接并形成上述电流路径的一部分，其特征在于，

具备：

第1芯片(10)，具有第1开关元件(12)，该第1开关元件(12)通过被设为截止状态而限制上述电流路径中电流在一个方向上的流动；

第2芯片(20)，具有第2开关元件(22)，该第2开关元件(22)通过被设为截止状态而限制上述电流路径中电流在上述一个方向的相反方向上的流动；

布线(30)，一端与上述第1芯片连接且另一端与上述第2芯片连接，通过将上述第1芯片和上述第2芯片进行中继而形成上述电流路径的一部分；

引线框(40)，具有固定配置有上述第1芯片的第1导体(42)和固定配置有上述第2芯片的第2导体(44)，形成上述电流路径；以及

模塑树脂(60)，将上述第1芯片、上述第2芯片、上述布线以及上述引线框一体地封固；

上述布线是分流电阻，具有用来检测流过上述电流路径的电流的电阻体(32)；

上述引线框还具有连接于上述布线中的上述电阻体的两端且用来检测上述电阻体的电压下降的感测端子(100e、100f、46)。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第1导体的与上述第1芯片相反的面(42d)以及上述第2导体的与上述第2芯片相反的面(44d)从上述模塑树脂露出。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

上述第1导体及上述第2导体呈以对称面(S)为基准而相互对称的形状，上述对称面(S)与上述第1芯片和上述第2芯片的排列方向正交。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备：

热沉(80)，相对于上述引线框，配置在上述第1芯片及上述第2芯片的相反侧，将上述第1芯片及上述第2芯片的热散热；以及

绝缘片(70)，介于上述引线框与上述热沉之间，将上述引线框及上述热沉电绝缘。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

上述引线框、上述绝缘片及上述热沉被相互螺紧。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

在上述引线框，在厚度方向上形成有用于螺紧的孔(40a)；

在与上述厚度方向正交的平面中，上述第1芯片及上述第2芯片与上述孔的中心(C)的最短距离彼此相等。

7.如权利要求5或6所述的半导体装置，其特征在于，

在上述引线框，在厚度方向上形成有用于螺紧的孔(40a)；

上述第1导体及上述第2导体呈以经过上述孔的中心(C)并且沿着上述厚度方向的对称面(S)为基准而相互对称的形状。

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

该半导体装置构成为，

通过将上述第1开关元件和上述第2开关元件双方设为导通状态，从而相对于上述电流路径在双向上流过电流；

通过将上述第1开关元件和上述第2开关元件双方设为截止状态，从而相对于上述电流路径在双向上不流过电流。