[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置，具备：第1芯片(10)，具有第1开关元件(12)，该第1开关元件(12)限制电流路径中电流在一个方向上的流动；第2芯片(20)，具有第2开关元件(22)，该第2开关元件(22)限制电流路径中电流在一个方向的相反方向上的流动；布线(30)，通过将第1芯片和第2芯片进行中继而形成电流路径的一部分；引线框(40)，具有固定配置有第1芯片的第1导体(42)和固定配置有第2芯片的第2导体(44)，形成电流路径；以及模塑树脂(60)，将第1芯片、第2芯片、布线以及引线框一体地封固；布线是具有电阻体(32)的分流电阻；引线框还具有用来检测电阻体的电压下降的感测端子(100e、100f、46)。

本申请基于2016年10月7日提出申请的日本专利申请第2016－199127号主张优先权，这里引用其记载内容。

技术领域

本发明涉及具备具有半导体元件的多个芯片和将芯片彼此连接的布线的半导体装置。

背景技术

以往，如专利文献1所记载那样，已知具备双向开关及电流检测器的3相交流－直流变换装置。双向开关具有被相互连接的一对开关元件。双向开关通过两者的开关元件成为断开状态，从而限制在电流路径中流过电流。此外，电流检测器与一方的开关元件连接，检测流过双向开关的电流。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003－199350号公报

发明概要

此外，在将纵型的元件用作开关元件等情况下，作为双向开关的结构，有时采用在相互不同的芯片上形成了2个开关元件的结构。在此情况下，需要将芯片彼此连接的布线。因此，除了多个芯片及电流检测器以外，还需要设置将芯片彼此连接的布线，有可能增大3相交流－直流变换装置的零件件数。

发明内容

本发明的目的在于，提供抑制零件件数增大的半导体装置。

本发明的一技术方案的半导体装置，与在双向上流过电流的电流路径连接并形成电流路径的一部分。半导体装置具备：第1芯片，具有第1开关元件，该第1开关元件通过被设为截止状态而限制电流路径中电流在一个方向上的流动；第2芯片，具有第2开关元件，该第2开关元件通过被设为截止状态而限制电流路径中电流在一个方向的相反方向上的流动；布线，一端与第1芯片连接且另一端与第2芯片连接，通过将第1芯片和第2芯片进行中继而形成电流路径的一部分；引线框，具有固定配置有第1芯片的第1导体和固定配置有第2芯片的第2导体，形成电流路径；以及模塑树脂，将第1芯片、第2芯片、布线以及引线框一体地封固。布线是分流电阻，具有用来检测流过电流路径的电流的电阻体；引线框还具有连接于布线中的电阻体的两端且用来检测电阻体的电压下降的感测端子。

在上述结构中，第1芯片及第2芯片通过用来检测流过电流路径的电流的分流电阻而被连接。由此，相比于在将第1芯片及第2芯片连接的布线之外设置有分流电阻的结构，能够将布线省略。因而，能够抑制半导体装置的零件件数增大。

附图说明

关于本发明的上述目的及其他目的、特征及优点，参照附图并通过下述的详细的记述会变得更明确。

图1是表示第1实施方式的半导体装置的概略结构的电路图。

图2是表示半导体装置的构造的平面图。

图3是沿着图2的III－III线的剖视图。

图4是表示半导体装置的构造的侧视图。

图5是表示半导体装置的构造的平面图。

具体实施方式