[发明专利]异种球图案封装在审
| 申请号： | 201780061004.2 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109791922A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | R·C·卡马洛塔 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;徐伊迪 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 节距 导电元件 封装 集成电路裸片 维度 集成电路 电路板 方法和装置 信号完整性 策略性地 导电焊盘 给定区域 电连接 球图案 焊球 | ||
1.一种集成电路封装，其特征在于，所述集成电路封装包括：
集成电路裸片；以及
被耦接到所述集成电路裸片的导电焊盘的布局，其中在所述布局的至少一个第一区域中，所述导电焊盘被设置成在所述布局的第一维度中具有第一节距并且在所述布局的第二维度中具有第二节距，其中所述第二节距与所述第一节距不同。
2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一维度平行于所述封装的边缘，并且所述第二节距小于所述第一节距。
3.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，所述第一节距是1.0mm，并且所述第二节距是0.8mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装，其特征在于，在所述布局的至少第二区域中，所述导电焊盘被设置成在所述第一维度和所述第二维度中均具有第三节距。
5.根据权利要求4所述的封装，其特征在于，所述第三节距与所述第一节距和所述第二节距不同。
6.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，所述第三节距小于所述第二节距，并且所述第二节距小于所述第一节距。
7.根据权利要求4-6中任一项所述的封装，其特征在于，所述第二区域位于所述集成电路裸片的投影中。
8.根据权利要求4-6中任一项所述的封装，其特征在于，所述第三节距等于所述第二节距，并且所述第二节距小于所述第一节距。
9.根据权利要求8所述的封装，其特征在于，所述第二区域位于所述布局的角落中。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的封装，其特征在于，在所述布局的角落区域中，所述导电焊盘被设置成在所述第一维度和所述第二维度中均具有第三节距。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的封装，其特征在于，所述导电焊盘包括焊球。
12.根据权利要求11所述的封装，其特征在于，所述布局的第一区域中的焊球的直径与不同于所述第一区域的第二区域中的焊球的直径不同。
13.根据权利要求1-11中任一项所述的封装，其特征在于，所述第一区域位于所述集成电路裸片的投影之外。
14.一种用于与集成电路封装电连接的电路板，其特征在于，所述电路板包括：
导电焊盘的布局，其中在所述布局的至少一个第一区域中，所述导电焊盘设置成在所述布局的第一维度中具有第一节距并且在所述布局的第二维度中具有第二节距，所述第一区域中的所述第二节距与所述第一节距不同；以及
被耦接到所述导电焊盘的多个通孔和迹线。
15.一种封装半导体裸片的方法，其特征在于，所述方法包括：
生成导电焊盘的布局，其中在所述布局的至少一个区域中，所述导电焊盘被设置成在所述布局的第一维度中具有第一节距并且在所述布局的第二维度中具有第二节距，所述第二节距与所述第一节距不同；以及
将所述半导体裸片电耦接到所述导电焊盘。
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