[发明专利]异种球图案封装

说明书

描述了用于使用多个不同节距策略性地布局集成电路(IC)封装(200、320、340)的导电元件(例如，焊球(210、302))(以及用于与IC封装电连接的电路板的相应的导电焊盘(401))的方法和装置。一个示例集成电路(IC)封装(320、340)通常包括集成电路裸片(204)和耦接到集成电路裸片的导电元件的布局。在该布局的至少一个区域(326、328)中，导电元件被设置成在布局的第一维度(301、303)中具有第一节距并且在布局的第二维度(303、301)中具有第二节距，并且第二节距与第一节距不同。给定区域的节距可以基于机械、PCB布线和/或信号完整性的考虑。

技术领域

本公开的示例大致涉及集成电路，更具体地涉及集成电路封装，该集成电路封装使用异种图案的导电焊盘。

背景技术

许多集成电路和其他半导体装置利用凸块的布局，例如球栅阵列(BGA)，用于将封装表面安装到电路板(例如，印刷电路板(PCB))。可以使用各种合适的封装管脚结构中的任何一种，例如可控塌陷芯片连接(C4)凸块或微凸块(如在堆叠硅应用中所使用的)，来在集成电路(IC)裸片(或其他封装装置)上的通道和安装封装的电路板之间传导电信号。然而，在传统封装中，只有一小部分可用资源可以被接合到封装管脚结构，特别是对于IC裸片(或其他装置)所适合的最小封装，如下所述。

发明内容

本公开的一个示例是集成电路(IC)封装。IC封装一般包括集成电路裸片和耦接到集成电路裸片的导电焊盘的布局。在该布局的至少一个第一区域中，导电焊盘在布局的第一维度中以第一节距设置，在布局的第二维度中以第二节距设置，其中第二节距与第一节距不同。

本公开的另一示例是用于与集成电路封装电连接的电路板。电路板通常包括导电焊盘的布局，其中在该布局的至少一个第一区域中，导电焊盘在布局的第一维度中以第一节距设置，在布局的第二维度中以第二节距设置，第一区域中的第二节距与第一节距不同；以及被耦接到导电焊盘的多个通孔和迹线。

本公开的又一个示例是封装半导体裸片的方法。该方法通常包括产生导电焊盘的布局，其中在该布局的至少一个第一区域中，导电焊盘在布局的第一维度中以第一节距设置，在布局的第二维度中以第二节距设置，的第二节距与第一节距不同；以及将半导体裸片电耦接到导电焊盘。

参考以下详细描述可以理解这些和其他方面。

附图说明

为了可以详细地理解本公开的上述特征的方式，以上简要概述的本公开的更具体的描述可以通过参考示例获得，其中一些示例在附图中示出。然而，应当注意得失，附图仅示出了本公开的典型示例，因此不应视为限制其范围，因为本公开可允许其他同等有效的示例。

图1示出了可编程装置的示例架构的框图。

图2是根据现有技术的具有焊球阵列的示例集成电路(IC)封装的横截面图。

图3A是具有同种焊球节距图案的示例IC封装的底视图。

图3B-3D是根据本公开的示例的具有异种焊球节距图案的示例IC封装的底视图。

图4A和4B分别是根据本公开的示例用于同种和异种导电焊盘节距图案的示例电路板突破。

图4C是根据本公开的示例用于异种导电焊盘布局的角落区域的示例性电路板突破，其在该角落区域中具有同种的节距图案。

图5是根据本公开的示例的具有异种焊球节距的示例IC封装的底视图，其中不同的球节距区域被分配给不同的信号类型。

图6是根据本公开的示例的用于封装半导体裸片的示例操作的流程图。

具体实施方式