[发明专利]电路板

权利要求书

1.电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其特征在于，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和至少一个第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，第一和第二多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在第一和第二多层部分电路板之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间，所述导电的穿过触点接通部(6)包括导电的套筒，导电的套筒由填充材料填充，第一多层部分电路板(9)的导电的穿过触点接通部(6)与由填充材料构成的富含粘合剂的层(11)连接，富含粘合剂的层(11)定位在第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)之间以用于仅通过该富含粘合剂的层就将第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)粘接，且导电的套筒朝向富含粘合剂的层(11)敞开并且由富含粘合剂的层(11)的填充材料填充，导电的穿过触点接通部(6)通过第一多层部分电路板(9)的穿孔形成，导电的套筒(8)嵌入到所述穿孔中或电镀地金属化地构成到所述穿孔中，且在电路板(1)的一个截面中导电的套筒(8)仅与导电的层(2)接触而不与将所述导电的层(2)彼此分开的不导电的层(3)接触。

2.按照权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于，第二多层部分电路板(10)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成。

3.按照权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)由多层部分电路板组装而成。

4.按照权利要求1至3之一所述的电路板(1)，其特征在于，导电的穿过触点接通部(6)在第一多层部分电路板(9)的外侧上由导电的层(15)作为遮盖部遮盖。

5.按照权利要求4所述的电路板(1)，其特征在于，用于遮盖的导电的层(15)是铜层，或是包括表面涂层(17)的铜层。

6.按照权利要求5所述的电路板(1)，其特征在于，所述铜层是包括钎焊掩模(16)的铜层。

7.按照权利要求5所述的电路板(1)，其特征在于，包括表面涂层(17)的铜层是包括表面涂层(17)和钎焊掩模(16)的铜层。

8.按照权利要求1所述的电路板(1)，其特征在于，在以填充材料(18)封闭的导电的套筒(8)上施加导电的遮盖部(19)。

9.按照权利要求8所述的电路板(1)，其特征在于，在以填充材料(18)封闭的导电的套筒(8)上平地施加导电的遮盖部(19)。

10.按照权利要求8所述的电路板(1)，其特征在于，导电的遮盖部(19)被施加在填充材料(18)上，使得可实施电子的构件在导电的遮盖部(19)上直接的装配或钎焊。

11.按照权利要求1至3之一所述的电路板(1)，其特征在于，所述电路板在控制器中作为传感器使用。

12.按照权利要求11所述的电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)应用于汽车。

13.按照权利要求11所述的电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)作为雷达传感器应用或应用于雷达传感器的控制单元中。

14.用于制造包括多个导电的层(2)的按照权利要求1至13之一所述的电路板(1)的方法，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其特征在于，用于制造电路板(1)的方法规定，提供至少一个第一多层部分电路板(9)和至少一个第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在第一和第二多层部分电路板之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间，并且第一和第二多层部分电路板(9、10)相互连接，所述导电的穿过触点接通部(6)包括导电的套筒，导电的套筒由填充材料填充，第一多层部分电路板(9)的导电的穿过触点接通部(6)与由填充材料构成的富含粘合剂的层(11)连接，富含粘合剂的层(11)定位在第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)之间以用于仅通过该富含粘合剂的层就将第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)粘接，且导电的套筒朝向富含粘合剂的层(11)敞开并且由富含粘合剂的层(11)的填充材料填充，导电的穿过触点接通部(6)通过第一多层部分电路板(9)的穿孔形成，导电的套筒(8)嵌入到所述穿孔中或电镀地金属化地构成到所述穿孔中，且在电路板(1)的一个截面中导电的套筒(8)仅与导电的层(2)接触而不与将所述导电的层彼此分开的不导电的层(3)接触。