[发明专利]电路板

说明书

本发明涉及一种电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其中，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间。本发明也涉及一种用于制造电路板的方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板、如尤其是多层电路板。

背景技术

由现有技术已知包括多个由不导电的层彼此分开的导电的层的电路板。所述电路板也称为多层电路板。所述电路板通常具有至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，在导电的外层和导电的第一中间层之间设置至少一个导电的穿过触点接通部。这样的设计例如由CN 203181403U已知。为了构成这样的穿过触点接通部，在此将孔作为深钻孔引导到电路板中直至中间层，在所述中间层中构成导电的套筒。在此必须深度控制地钻孔，借此所述孔不延伸过深或也不延伸不够深。这提高耗费，因为每个电路板必须单独非常精确地且以微米精度以使用具有弄平的尖端的钻孔器作为专用工具钻孔。这时间多和费用多。也已知穿过触点接通部，其完全穿过电路板。在此产生连续的孔，导电的套筒构成到所述孔中。

在作为深钻孔实施的穿过触点接通部中，使用的套筒的宽度或直径依赖于钻孔深度。套筒的直径相对于钻孔深度多于成比例地升高。因此在深钻孔中，套筒的直径必须较大。这增大了电路板的尺寸和借此控制器的壳体以及因此车辆中的需要的结构空间。也存在的缺点是，套筒向外不清洁地闭锁，这对于进一步的装配和耐久性产生问题。此外不利的是，这样的深钻孔不可以清洁地闭锁，因为在深钻孔中相反于穿孔填充材料不可以被挤压穿过。这样在引入填充材料时强制性地产生空气垫。套筒的真空的封闭显著变得困难并且套筒不可以向外清洁地封闭。套筒的平的和真空的封闭尤其是对于进一步的装配和耐久性在汽车领域中特别有利。

发明内容

本发明的描述、任务、解决方案、优点

因此，本发明的任务是，提供一种电路板，尤其是用于传感器并且用于雷达应用的电路板，所述电路板尤其是满足汽车的要求并且在面积方面较小且有利地在重量方面较小并且尤其是也可较有利地制造且减少现有技术的缺点。任务也在于，提供一种用于制造电路板的方法，借助所述方法可简单并且低成本地制造电路板，所述电路板包括从外层至中间层的穿过触点接通部。

本发明的任务关于电路板利用按照本发明的特征解决。

本发明的实施例涉及一种电路板，包括多个导电的层，所述导电的层由不导电的层彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层和多个导电的中间层，其中，至少一个导电的穿过触点接通部设置在导电的外层和导电的中间层之间，其中，电路板包括至少一个第一多层部分电路板和第二多层部分电路板，其中，第一多层部分电路板由多个导电的层和多个不导电的层形成并且第二多层部分电路板具有至少一个导电的层和至少一个不导电的层，其中，多层部分电路板相互连接，其中，导电的穿过触点接通部构成在多层部分电路板之一的第一导电的外层和第二导电的外层之间。

由此第二外层形成第一中间层，从而与此相关的多层部分电路板可以被钻穿，以便随后将套筒嵌入所述孔中或在那里构成。不再需要只部分地延伸到多层部分电路板中的深钻孔。所述制造方法可以由此显著简化，因为第一多层部分电路板可以被预制并且与第二多层部分电路板连接，以便形成电路板。

特别优选的是，第二多层部分电路板也由多个导电的层和多个不导电的层形成。由此也可以实现此外多层的电路板。

同样也有利的是，电路板由多层部分电路板组装而成，尤其是在此多层部分电路板相互粘接。由此产生稳定的电路板。