[发明专利]激光照射装置、半导体器件制造方法及激光照射装置操作方法有效

专利信息
申请号: 201780061352.X 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN109804457B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 清水良;佐藤亮介;下地辉昭 申请(专利权)人: JSW阿克迪纳系统有限公司
主分类号: H01L21/268 分类号: H01L21/268;G09F9/00;H01L21/20;H01L21/336;H01L21/677;H01L29/786
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 日本国神奈川县横*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 照射 装置 半导体器件 制造 方法 操作方法
【说明书】:

一种实施方式的激光退火装置(1)包括用于生成激光束(L)的激光振荡器(4),用于将待由所述激光束(L)照射的工件(W)浮起并传送该工件的浮起型传送台(3),以及用于测量所述激光束(L)的光束轮廓的光束轮廓测量仪(7)。所述浮起型传送台(3)包括与所述工件(W)相对的传送表面(3a)以及与位于该传送表面(3a)相反一侧的下表面(3b)。所述光束轮廓测量仪(7)位于所述浮起型传送台(3)下表面(3b)下方。所述浮起型传送台(3)包括处于其一部分之内的可卸除部分(12)。通过将所述可卸除部分(12)从所述浮起型传送台(3)卸除,形成开孔(S),该开孔(3)自所述传送表面(3a)延伸至所述下表面(3b)。所述光束轮廓测量仪(7)用于经所述开孔(S),对所述激光束(L)的光束轮廓进行测量。

技术领域

本发明涉及一种激光照射装置、半导体器件制造方法以及所述激光照射装置的操作方法。举例而言,本发明涉及对激光束的光束轮廓进行的测量。

背景技术

专利文献1公开一种激光退火装置,该装置对处于浮起状态的处理对象进行传送,并在该处理对象上施加激光束。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:公开号为WO2015/174347的国际专利申请

发明内容

本发明解决的技术问题

然而,专利文献1只字未提对激光束的光束轮廓进行测量。

根据本说明书的描述以及附图,其他待解决的问题以及新颖特征将变得容易理解。

解决问题的技术手段

为了解决上述问题,一种激光照射装置构造为使得传送台的一部分可以卸除。

本发明的有益效果

根据上述构造,可通过卸除传送台的一部分后形成的开孔,对激光束的光束轮廓进行测量。

附图说明

图1为第一实施方式激光退火装置的侧视截面图。

图2为第一实施方式激光退火装置平面图。

图3为第一实施方式激光退火装置平面图。

图4为第一实施方式制造方法流程图。

图5为第一实施方式激光退火装置侧视截面图。

图6为第一实施方式激光退火装置侧视截面图。

图7为第一实施方式激光退火装置侧视截面图。

图8为第一实施方式激光退火装置侧视截面图。

图9为激光束的光束轮廓测量结果一例的示意图。

图10为第一实施方式激光退火装置侧视截面图。

图11为第二实施方式激光退火装置侧视截面图。

图12为第三实施方式激光退火装置侧视截面图。

图13为半导体器件制造方法步骤截面图。

图14为有机EL显示装置构造的简化截面图。

图15为比较例1激光退火装置的侧视截面图。

图16为比较例2激光退火装置的侧视截面图。

附图标记列表

1 激光退火装置

2 处理腔室

3 浮起型传送台

4 激光振荡器

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