[发明专利]设置在基板处理设备中的基板放置部在审
| 申请号： | 201780061456.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109791902A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 康豪哲;黄喆周 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 李艳华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热线 内部区域 基板放置部 基板处理设备 外部 彼此平行 外部区域 基座边缘 包围 | ||
1.一种设置在基板处理设备中的基座，
其中基座被分成多个内部区域和外部区域，每一个内部区域具有内部加热线和外部加热线，外部区域被提供在基座边缘以包围内部区域且具有外部加热线，
其中内部加热线的至少一些部分被以第一距离设置在相同内部区域中，
其中设置在不同内部区域中的相应内部加热线的平行部分被以第二距离设置，
其中内部加热线和外部加热线的平行部分被以第三距离设置，
其中第一距离小于第二距离。
2.如权利要求1所述的基座，其中第一距离等于第三距离或者小于第三距离。
3.如权利要求1所述的基座，其中第二距离等于第三距离或者大于第三距离。
4.如权利要求1所述的基座，其中外部加热线的位于内部区域中的部分不被加热。
5.如权利要求1所述的基座，其中外部加热线的位于至少一个外部区域中的部分被定位在基板的外部框架中以便不与基板交叠，从而补偿基板的外部框架中的温度。
6.如权利要求1所述的基座，其中外部加热线的位于至少一个外部区域中的部分的温度保持为高于内部区域中的外部加热线的温度。
7.如权利要求1所述的基座，其中外部加热线的位于至少一个内部区域中的部分的温度保持为低于内部区域中的内部加热线的温度。
8.如权利要求1所述的基座，其中外部区域包括被单独加热的多个外部区域。
9.如权利要求1所述的基座，其中内部区域包括四象限。
10.如权利要求1所述的基座，其中外部区域被分成四象限。
11.一种设置在基板处理设备中的基座，
其中基座被分成多个内部区域和外部区域，每一个内部区域具有内部加热线和外部加热线，外部区域被提供在基座边缘以包围内部区域且具有外部加热线，
其中内部加热线的至少一些部分被以第一距离设置在相同内部区域中，
其中设置在不同内部区域中的相应内部加热线的平行部分被以第二距离设置，
其中内部加热线和外部加热线的平行部分被以第三距离设置，
其中第一距离等于第三距离或者小于第三距离。
12.一种设置在基板处理设备中的基座，
其中基座被分成多个内部区域和外部区域，每一个内部区域具有内部加热线和外部加热线，外部区域被提供在基座边缘以包围内部区域且具有外部加热线，
其中内部加热线的至少一些部分被以第一距离设置在相同内部区域中，
其中设置在不同内部区域中的相应内部加热线的平行部分被以第二距离设置，
其中内部加热线和外部加热线的平行部分被以第三距离设置，
其中第二距离等于第三距离或者大于第三距离。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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