[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括按下列次序的步骤：

(i)提供不导电衬底，其在至少一个表面上具有

-铜电路系统，其具有铜表面，其中所述铜表面是

-通过(a)氧化及后续还原反应及/或(b)附着至所述铜表面的有机化合物予以化学处理，

-永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层，其至少部分地覆盖所述铜表面，

(ii)在140℃至250℃的范围内的温度下于某一气氛中热处理具有所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层的所述衬底，所述气氛含有以所述气氛的总体积计为100000ppm或更小的量的分子氧，使得获得具有永久性、不导电覆盖层的衬底，所述覆盖层相较于步骤(i)更多地聚合，

限制条件为：

-在步骤(i)之后，但在将任何金属或金属合金沉积至所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层上之前，实行步骤(ii)，且

-在步骤(ii)中，如果所述覆盖层为防焊剂，那么在仅一个单一热处理步骤中完全地聚合所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(i)(a)中，通过以下操作来化学处理所述铜表面：将Cu-(0)氧化成Cu-(I)及Cu-(II)且随后在所述铜表面中还原所述Cu-(I)及Cu-(II)，使得产生Cu-(0)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(i)中的所述铜表面包括所述铜表面上的化学处理层，所述处理层的最大厚度为500nm或更小。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述有机化合物为选自由以下各者组成的群组：唑、硅烷、唑-硅烷-混成物，及其组合。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(i)中的所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层是选自由防焊剂及堆积层组成的群组。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(i)中的所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层独立地为干膜或液体。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(i)中的所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层的层厚度为50μm或更小。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(i)中的所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层包括环氧化合物。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述气氛中的分子氧的所述量为50000ppm或更小。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(ii)中的所述气氛为惰性气体。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(ii)中的所述温度在142℃至220℃的范围内。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤(ii)实行达至少10分钟。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其另外包括在步骤(ii)之后的以下步骤：

(iii)将一种或多于一种金属或金属合金至少部分地沉积至(A)所述覆盖层或(B)未由所述覆盖层覆盖的所述铜表面上。

14.一种印刷电路板，其包括

-不导电衬底，其在至少一个表面上具有铜电路系统，所述铜电路系统具有铜表面，其中所述衬底的所述表面及所述铜表面被覆盖有环氧树脂防焊剂，所述防焊剂是

-透明的，且

-层厚度为20μm或更小，

其中在所述防焊剂下方的所述铜表面

-为金属铜色，且

-展现最大层厚度为200nm或更小的经转化铜层，其中所述经转化铜层包含呈氧化数0及+1的铜并且具有针型结构。