[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

说明书

一种用于制造印刷电路板的方法，其包括按下列次序的步骤：(i)提供不导电衬底，其在至少一个表面上具有：‑铜电路系统，其具有铜表面，其中所述铜表面是‑通过(a)氧化及后续还原反应及/或(b)附着至所述铜表面的有机化合物予以化学处理；‑永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层，其至少部分地覆盖所述铜表面；(ii)在40℃至250℃的范围内的温度下于某一气氛中热处理具有所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层的所述衬底，所述气氛含有以所述气氛的总体积计为100000ppm或更小的量的分子氧，使得获得具有永久性、不导电覆盖层的衬底，所述覆盖层相较于步骤(i)更多地聚合，限制条件为：‑在步骤(i)之后，但在将任何金属或金属合金沉积至所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层上之前，实行步骤(ii)，且‑在步骤(ii)中，如果所述覆盖层为防焊剂，那么在仅一个单一热处理步骤中完全地聚合所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层。

技术领域

本发明涉及一种用于制造印刷电路板(PCB)的方法及一种印刷电路板。

背景技术

PCB为用于在其至少一个表面上安装例如集成电路(IC)、电阻器、开关等等的电气零件以便获得印刷电路板组合件(PCBA)的薄板。在PCB的制造过程期间，通常在不导电、绝缘衬底/层上形成铜电路系统，所述衬底/层通常是由环氧树脂或聚酰亚胺树脂制成。最常见的不导电衬底/层为玻璃强化环氧树脂层压物，商业上被称为FR-4。

为了获得多层PCB，通常形成不导电、绝缘衬底/层与其导电铜电路系统的堆叠以获得单件式产品。

通常，在PCB制造期间(尤其是在制造多层PCB期间)，利用永久性的两种特定类型的不导电、绝缘衬底/层：(i)前述不导电、绝缘衬底/层，也被称为堆积层、预浸体、内层、绝缘层等等，其在多层PCB内形成电路系统之间的不导电、绝缘衬底/层；及(ii)防焊剂(常常也被称作阻焊剂、外层等等)，其在多层及非多层PCB中覆盖及保护最外电路系统。

防焊剂在其聚合(也被称为固化或硬化)之后为完全聚合的永久性不导电材料层，其覆盖最外不导电衬底/层的表面及其大多数铜电路系统。防焊剂经图案化以完全地覆盖电路系统，但意图暴露以供焊接的铜电路系统的那些部分除外。在此类区域中，防焊剂通常展现开口，例如垫开口。

通常，在第一步骤中，由光可成像组成物形成防焊剂，光可成像组成物涂覆至不导电衬底/层的表面以形成光可成像覆盖层。在第二步骤中，在使光可成像覆盖层于通常70℃至80℃的范围内的温度下短暂预聚合之后，通常将光可成像覆盖层曝光于光化辐射，光化辐射是借助于模板或原图而图案化。在曝光之后，在显影剂溶液(有机溶剂、水溶液或半水溶液)中使光可成像覆盖层显影，这会洗掉覆盖层的未曝光部分。然后，余留具有开口的光可成像覆盖层，其在通常150℃至200℃的范围内的温度下完全地聚合以形成不导电、完全聚合、图案化且永久性的防焊剂，所述防焊剂意图保护PCB的外表面上的电路系统达所述电路系统的整个使用期限。

然后，使PCB经受焊接过程，且将金属或金属合金沉积至所述开口中。典型程序为借助于无电金属沉积而从含有金属的电解质当中进行金属沉积。通常沉积的金属为锡。然而，根据我们自己的实验，此类含有金属的电解质常常展示尤其在开口的边缘处渗入不导电、完全聚合、图案化且永久性的防焊剂的趋势。因此，在开口附近，金属有时沉积于防焊剂下方，主要在防焊剂与铜电路系统表面之间。假定开口周围的防焊剂与铜电路系统的相应铜表面之间的不充分粘着(及伴随的特定分层)为此渗入的原因。

US 5,484,688 A在其说明书摘要中揭示“一种用于经结构化印刷电路板的图案化金属化物的方法，其中经完全结构化印刷电路板被覆盖有阻焊层，焊料接触部位保持敞开，阻焊层在使得发生以下情形的条件下被加热：尚未发生完全硬化且印刷电路板的铜表面几乎未氧化，在暴露的焊料接触部位处从水浴当中沉积金属，且在金属沉积操作之后将阻焊层加热足够长的时间以达到足够高的温度，使得整个阻焊层完全地硬化。不完全预硬化步骤防止溶液在金属化操作中渗入于阻焊层下方且由此松释其粘着”。