[发明专利]压电振动器件有效

专利信息
申请号: 201780062534.9 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN109804562B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 古城琢也 申请(专利权)人: 株式会社大真空
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H01L25/00;H03B5/32
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;孙明轩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压电 振动 器件
【权利要求书】:

1.一种压电振动器件,具有:

在基板的一个主面上形成有第一激励电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板;

将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件;及

将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件,

所述第一密封构件与所述压电振动板相接合,所述第二密封构件与所述压电振动板相接合,形成将包含所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间,

该压电振动器件的特征在于:

在所述内部空间,配置有未与所述第一激励电极及所述第二激励电极电连接而与固定电位连接的屏蔽电极,

在所述第一密封构件及所述第二密封构件的内面侧,所述屏蔽电极以使形状与所述压电振动板上形成的所述第一激励电极及所述第二激励电极的形状相同的方式被图案化后配置为,俯视时与所述第一激励电极及所述第二激励电极重叠。

2.如权利要求1所述的压电振动器件,其特征在于:

所述第一密封构件上安装有IC芯片,

所述屏蔽电极也配置在所述IC芯片的安装端子面上。

3.一种压电振动器件,具有

在基板的一个主面上形成有第一激励电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板;

将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件;及

将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件,

所述第一密封构件与所述压电振动板相接合,所述第二密封构件与所述压电振动板相接合,形成将包含所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间,

该压电振动器件的特征在于:

在所述内部空间,配置有未与所述第一激励电极及所述第二激励电极电连接而与固定电位连接的屏蔽电极

所述压电振动板具有被形成为近似矩形的所述振动部、包围着所述振动部的外周的外框部、及将所述振动部与所述外框部连结的连结部,

所述屏蔽电极上设有开口,该开口被设在与所述振动部中设有所述连结部的一边的对面侧的边中的所述第一激励电极及所述第二激励电极的边缘相向而对的部位。

4.如权利要求3所述的压电振动器件,其特征在于:

所述第一密封构件上安装有IC芯片,

所述屏蔽电极也配置在所述IC芯片的安装端子面上。

5.一种压电振动器件,具有

在基板的一个主面上形成有第一激励电极、在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板;

将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件;及

将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件,

所述第一密封构件与所述压电振动板相接合,所述第二密封构件与所述压电振动板相接合,形成将包含所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间,

该压电振动器件的特征在于:

在所述内部空间,配置有未与所述第一激励电极及所述第二激励电极电连接而与固定电位连接的屏蔽电极

所述第二密封构件的外表面上形成有用于将该压电振动器件安装于电路基板的外部电极端子,

所述第二密封构件的内面上形成的屏蔽电极用于屏蔽所述第二激励电极与所述外部电极端子重叠的区域,其外的与所述第二激励电极相向而对的区域被形成为开口。

6.如权利要求5所述的压电振动器件,其特征在于:

所述第一密封构件上安装有IC芯片,

所述屏蔽电极也配置在所述IC芯片的安装端子面上。

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