[发明专利]摄像面板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780062797.X 申请日: 2017-10-06
公开(公告)号: CN109804468B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 美崎克纪 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G01T1/20;H01L27/144;H01L29/786;H04N23/30
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;张艳凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 摄像 面板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种摄像面板,基于从经过了被摄体的X射线得到的闪烁光生成图像,其特征在于,具备:

基板;

薄膜晶体管,其形成在上述基板上;

绝缘膜,其覆盖上述薄膜晶体管;

光电转换层,其设置在上述绝缘膜之上,将上述闪烁光转换为电荷;

上部电极,其设置在上述光电转换层之上;

下部电极,其设置在上述光电转换层之下,与上述薄膜晶体管连接;

保护膜,其覆盖上述下部电极的侧端部;以及

无机绝缘膜,其覆盖上述上部电极、上述光电转换层以及上述保护膜,

上述保护膜设置在与上述光电转换层不重叠的位置。

2.根据权利要求1所述的摄像面板,

上述保护膜包括氮化硅。

3.根据权利要求1所述的摄像面板,

上述保护膜包括氧化硅。

4.根据权利要求1所述的摄像面板,

上述保护膜包括氧氮化硅。

5.一种摄像面板的制造方法,是基于从经过了被摄体的X射线得到的闪烁光生成图像的摄像面板的制造方法,其特征在于,包含:

在基板上形成薄膜晶体管的工序;

在上述薄膜晶体管之上形成第1绝缘膜和第2绝缘膜的工序;

在上述薄膜晶体管的漏极电极之上形成贯通上述第1绝缘膜和上述第2绝缘膜的第1接触孔的工序;

在上述第2绝缘膜之上形成经由上述第1接触孔与上述漏极电极连接的下部电极的工序;

形成覆盖上述下部电极的侧端部的保护膜的工序;

以覆盖上述下部电极和上述保护膜的方式,按顺序形成具有第1导电类型的第1半导体层、本征非晶质半导体层以及具有与上述第1导电类型相反的第2导电类型的第2半导体层作为光电转换层的工序;

在上述第2半导体层之上形成上部电极的工序;

以覆盖上述上部电极的方式在上述第2半导体层之上涂敷抗蚀剂,对上述第1半导体层、上述本征非晶质半导体层以及上述第2半导体层进行蚀刻,形成上述光电转换层的工序;以及

对形成的上述光电转换层的表面进行使用氟化氢的清洗处理的工序,

上述保护膜设置在与上述光电转换层不重叠的位置,

在上述清洗处理之后,还包含形成覆盖上述上部电极、上述光电转换层以及上述保护膜的第3绝缘膜的工序。

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