[发明专利]抗反射材料

权利要求书

1.一种抗反射材料，其包含分散有多孔填料(A)的树脂组合物的固化物，其中，

所述多孔填料(A)在所述固化物的表面上形成抑制反射的凹凸，

所述树脂组合物含有：橡胶粒子分散在脂环式环氧树脂中而得到的分散有橡胶粒子的环氧化合物(B)、酸酐类固化剂(C)及固化促进剂(D)，

所述橡胶粒子具有核壳结构，由具有(甲基)丙烯酸酯作为必要单体组分的聚合物构成，并且表面上具有羟基和/或羧基作为能够与脂环式环氧树脂反应的官能团，所述橡胶粒子的平均粒径为10nm～500nm，最大粒径为50nm～1000nm，所述橡胶粒子的折射率与所述树脂组合物的固化物的折射率之差在±0.02之内，

多孔填料(A)相对于抗反射材料总量(100重量％)的含量为4～40重量％。

2.根据权利要求1所述的抗反射材料，其中，

所述多孔填料(A)均匀分散并遍布在整个所述固化物中，并且在所述固化物的表面上形成有抑制反射的凹凸。

3.根据权利要求1或2所述的抗反射材料，其中，

所述树脂组合物还包含比表面积为10m²/g以下的无孔填料(F)，相对于抗反射材料总量(100重量％)，所述多孔填料(A)和所述无孔填料(F)的总含量为20～60重量％

4.根据权利要求1～3中任一项所述的抗反射材料，其中，

所述多孔填料(A)为无机多孔填料。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的抗反射材料，其中，

所述树脂组合物包含透明的固化性树脂组合物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的抗反射材料，其用于密封光半导体。

7.一种光半导体装置，其中，

光半导体元件被权利要求6所述的抗反射材料所密封。

8.一种树脂组合物，其用于制造权利要求1～6中任一项所述的抗反射材料并且分散有多孔填料(A)，

所述树脂组合物含有：橡胶粒子分散在脂环式环氧树脂中而得到的分散有橡胶粒子的环氧化合物(B)、酸酐类固化剂(C)、以及固化促进剂(D)，

所述橡胶粒子具有核壳结构，由具有(甲基)丙烯酸酯作为必要单体组分的聚合物构成，并且表面上具有羟基和/或羧基作为能够与脂环式环氧树脂反应的官能团，所述橡胶粒子的平均粒径为10nm～500nm，最大粒径为50nm～1000nm，所述橡胶粒子的折射率与所述树脂组合物的固化物的折射率之差在±0.02之内，

多孔填料(A)相对于树脂组合物总量(100重量％)的含量为4～40重量％。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其为液态。

10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，

在固化中挥发的组分相对于所述树脂组合物的总量(100重量％)的量为10重量％以下。

11.一种抗反射材料的制造方法，所述抗反射材料的表面上形成有抑制反射的凹凸，所述方法包括：

使权利要求8～10中任一项所述的树脂组合物固化。