[发明专利]抗反射材料

说明书

本发明的目的在于提供，具有充分的抗反射功能并可以防止光源的总光通量降低、并且具有高耐热冲击性的抗反射材料、和光半导体被该抗反射材料密封而成的光半导体装置。本发明的目的在于提供抗：一种抗反射材料，其包含分散有多孔填料(A)的树脂组合物的固化物，其包含分散有多孔填料(A)的树脂组合物的固化物，其中，所述多孔填料(A)在所述固化物的表面上形成抑制反射的凹凸，所述树脂组合物含有：橡胶粒子分散在脂环式环氧树脂中而得到的分散有橡胶粒子的环氧化合物(B)、酸酐类固化剂(C)及固化促进剂(D)，所述橡胶粒子具有核壳结构，由具有(甲基)丙烯酸酯作为必要单体组分的聚合物构成，并且表面上具有羟基和/或羧基作为能够与脂环式环氧树脂反应的官能团，所述橡胶粒子的平均粒径为10nm～500nm，最大粒径为50nm～1000nm，所述橡胶粒子的折射率与所述树脂组合物的固化物的折射率之差在±0.02之内，多孔填料(A)相对于抗反射材料总量(100重量％)的含量为4～40重量％。以及，光半导体元件被上述抗反射材料所密封而得的光半导体装置。

技术领域

本发明涉及抗反射材料。此外，本发明涉及光半导体元件被该抗反射材料密封而得的光半导体装置。此外，本发明涉及适用于制造所述抗反射材料的树脂组合物、与使用了该树脂组合物的抗反射材料的制造方法。本申请主张2016年10月11日在日本提出的日本特愿2016-200398的优先权，并将其内容引用于此。

背景技术

近年，在各种屋内或屋外显示板、交通信号、大型显示器用单元等中，逐渐采用将光半导体元件(LED元件)作为光源的发光装置(光半导体装置)。作为这样的光半导体装置，普及了通常在基板(光半导体元件搭载用基板)上搭载有光半导体元件，并且该光半导体元件被透明的密封材料密封而成的光半导体装置。在这样的光半导体装置中的密封材料上，为了防止由于来自外部的照明光、太阳光等的入射光的全反射而引起的可视性的降低，在表面上实施了抗反射处理。

以往，作为对树脂层的表面赋予抗反射功能的方法，公知有：将玻璃珠、二氧化硅等的无机填料分散在树脂中，来使入射光散射的方法(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-234767

发明内容

本发明所解决的技术问题

然而，光半导体密封用的树脂中采用专利文献1的方法的情况下，发现，难以赋予充分的抗反射功能，并确保光源的总光通量。即，发现了下述平衡关系：当添加充分量的无机填料以获得充分的抗反射功能时，光源的总光通量显着降低，而当降低无机填料的配合量以防止光源的总光通量减少时，不能获得充分的抗反射能力。

此外，近年来，光半导体装置的高输出功率化不断发展，在这种光半导体装置中的密封材料中，当被施加冷热循环(周期性地重复加热和冷却)这样的热冲击时，会产生裂缝(破裂)，引起不发光的问题。因此，光半导体装置中的密封材料需要具有即使被施加热冲击也不易产生裂缝的特性(有时称为“耐热冲击性”)。

因此，本发明的一个目的是提供一种抗反射材料，该抗反射材料能够在具有充分的抗反射功能的同时防止光源的总光通量的降低，并且具有高耐热冲击性。

此外，本发明的另一个目的是提供用于密封光半导体的上述抗反射材料。

此外，本发明的另一个目的是提供一种光半导体装置，其中，光半导体元件被上述抗反射材料所密封。

此外，本发明的另一个目的是提供适用于制造上述抗反射材料的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的上述抗反射材料的制造方法。

解决问题的技术手段