[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法

权利要求书

1.一种电子组件（5），其包括：

衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70-78），

其特征在于

所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40-44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，

其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，

其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70-78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，

而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。

2.根据权利要求1所述的电子组件（5），其中

所述中间区域（40-44）包括空气隙。

3.根据权利要求1或2所述的电子组件（5），其中

所述中间区域材料包括在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料，优选地，所述中间区域材料由在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料组成。

4.根据上述权利要求之一、尤其是根据权利要求3所述的电子组件（5），其中

所述中间区域材料分别围绕着所述第一侧面（12）的区域（20、22、24、26、28、30），尤其是完全围绕着所述第一侧面（12）的区域（20、22、24、26、28、30）。

5.根据上述权利要求之一所述的电子组件（5），其中

所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有如下覆盖材料，所述覆盖材料具有第三导热系数，其中所述第三导热系数小于所述第二导热系数。

6.根据上述权利要求之一、尤其是根据权利要求5所述的电子组件（5），其中

所述第三导热系数小于所述第二导热系数而且小于等于所述第一导热系数，尤其是基本上等于所述第一导热系数。

7.根据上述权利要求之一所述的电子组件（5），其中

所述第一导热系数是所述第二导热系数的至少20%、尤其是40%、优选地60%、特别优选地80%。

8.一种用于制造电子组件（5）的方法，所述方法包括如下步骤：

提供衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70-78）；

将中间区域材料、尤其是在时效硬化之前基本上不能流动的中间区域材料涂覆到所述第一侧面（12）上，用于形成所述第一侧面（12）的多个彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），其中所述中间区域材料具有第一导热系数；

分别用覆盖材料来填充所述第一侧面（12）的彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），使得所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有如下覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。

9.根据权利要求8所述的用于制造电子组件（5）的方法，其中

分别用覆盖材料来填充所述第一侧面（12）的彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），使得所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有如下覆盖材料，所述覆盖材料具有第三导热系数，其中所述第三导热系数小于所述第二导热系数。

10.根据权利要求9所述的用于制造电子组件（5）的方法，其中

所述第三导热系数小于所述第二导热系数而且小于等于所述第一导热系数，尤其是基本上等于所述第一导热系数。