[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法

说明书

阐明了一种电子组件（5），其包括：衬底（10），所述衬底具有布置在所述衬底（10）的第一侧面（12）上的电子器件（70‑78），其特征在于所述第一侧面（12）的多个通过如下中间区域（40‑44）彼此分开的区域（20、22、24、26、28、30），所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中所述第一侧面（12）的所述区域（20、22、24、26、28、30）中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，所述覆盖材料具有第二导热系数，其中所述第一侧面（12）的相应的区域（20、22、24、26、28、30）的覆盖材料分别覆盖器件（70‑78）中的一个或多个器件以及所述第一侧面（12）的一部分，而且其中所述第一导热系数小于所述第二导热系数。

技术领域

本发明涉及一种电子组件和一种用于制造电子组件的方法。

背景技术

公知多种电子组件。在到目前为止公知的电子组件中，将环氧树脂涂覆到在电子组件的印刷电路板上的电子器件上，使得这些器件被环氧树脂浇注并且被保护以防周围环境影响（周围的介质或流体、温度变化等等）。

DE 44 08 176 A1描述了通过用环氧树脂浇注对布置在衬底上的器件的节省空间的封装。在这种情况下，将由高粘性并且高触变性的环氧树脂构成的壁5涂覆到围绕着电子器件的印刷电路板上。紧接着，用树脂来填充在壁5之内的容积6，使得树脂覆盖该电子器件并且保护该电子器件以防周围环境影响。

用来浇注印刷电路板或衬底上的电子器件的材料常常通过填充剂来改变，使得该材料具有高导热能力（高导热系数），以便传播或分布由器件产生的热量或相应的电子构件的热损耗功率并且将所述由器件产生的热量或相应的电子构件的热损耗功率通过大的表面散发出。

通常，用连贯的覆盖材料共同浇注多个器件，由此使这些器件热耦合。这通常导致：释放很多热量或变得很热的器件将它们的废热传递到没有释放那么多热量或没有变得那么热的器件上。这通常导致：虽然一方面有些器件没有变得如在没有覆盖材料的情况下和在没有与其它器件的热耦合的情况下那么热，但是另一方面有些本身没有剧烈地被加热或释放热量的器件被一个或多个其它器件加热。这又导致：通常这些器件变得比它们在其它情况下（在没有与其它器件的热耦合的情况下）常见的最大运行温度更热。因此，通常在到目前为止公知的电子组件中，没有变得很热或没有产生很多热量的器件必须针对更高的温度来设计，因为该器件被其它器件加热。这通常导致更高的成本并且导致电子器件的更频繁的失灵，而且因此导致电子组件的可靠性更低。

因此，可存在对如下电子组件的需求，该电子组件具有高使用寿命而且该电子组件允许使该电子组件的电子器件的最大运行温度彼此无关地确定参数。还可存在对用于制造电子组件的方法的需求，该方法技术上简单，而且其中该电子组件具有高使用寿命而且允许使该电子组件的电子器件的最大运行温度彼此无关地确定参数。这种需求可通过专利独立权利要求的主题来满足。

发明内容

本发明的优点

本发明的实施方式可以有利地实现：在印刷电路板上的电子器件基本上没有被其它电子器件（额外地）加热，但是同时对于释放很多热量的电子器件来说存在用于散热的大的表面。

按照本发明的第一方面，提出了一种电子组件，该电子组件包括：衬底，该衬底具有布置在该衬底的第一侧面上的电子器件，其中该电子组件还包括该第一侧面的多个通过如下中间区域彼此分开的区域，所述中间区域包括具有第一导热系数的中间区域材料，其中该第一侧面的这些区域中的至少一个区域具有覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，该覆盖材料具有第二导热系数，其中该第一侧面的相应的区域的覆盖材料分别覆盖器件中的一个或多个器件以及该第一侧面的一部分，而且其中第一导热系数小于第二导热系数。