[发明专利]用于接触部件的半成品

权利要求书

1.一种半成品，所述半成品用于尤其是电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触，所述半成品包括

- 至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂，

-至少一种填料和

- 至少一种固化剂和/或催化剂。

2.根据权利要求1所述的半成品，其中所述半成品在≥20℃至<120℃，尤其是≥20℃至≤60℃的范围内的温度情况下可硬化。

3.根据权利要求1或2所述的半成品，其中所述至少一种固化剂和/或催化剂包括胺固化剂和/或酸酐固化剂和/或催化剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半成品，其中所述至少一种填料包括至少一种导热填料和/或至少一种导电填料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半成品，其中所述半成品包括

- ≥4重量％至≤10重量％，尤其是≥4重量％至<9重量％的所述至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂，和/或

- ≥70重量％至≤90重量％，尤其是≥80重量％至≤90重量％的所述至少一种填料，和/或

- ≥3重量％至≤12重量％的所述至少一种固化剂和/或催化剂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半成品，其中所述半成品还包括≥0.5重量％至≤3重量％的至少一种硅。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半成品，其中所述半成品是板、垫、或薄膜或是棒状的。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半成品，其中所述半成品包括根据权利要求9至14中任一项所述的反应树脂体系。

9.反应树脂体系，所述反应树脂体系尤其是用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的半成品和/或用于尤其是电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触，所述反应树脂体系包括

- ≥4重量％至<9重量％的至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂，和

- ≥70重量％至≤90重量％的至少一种填料。

10.根据权利要求9所述的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系还包括≥0.5重量％至<3重量％的至少一种硅。

11.根据权利要求9或10所述的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系还包括至少一种固化剂和/或催化剂，尤其是其中所述至少一种固化剂和/或催化剂包括胺固化剂和/或酸酐固化剂和/或催化剂。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的反应树脂体系，其中所述至少一种填料包括至少一种导热填料和/或至少一种导电填料，尤其是其中所述至少一种填料包括氢氧化铝和/或氧化铝和/或二氧化硅，尤其是石英，和/或氮化硼和/或铝硅酸盐和/或氮化铝和/或氧化镁和/或碳酸镁和/或银和/或硅和/或白垩和/或微白云石和/或滑石粉和/或云母和/或炭黑和/或石墨和/或石墨烯。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的反应树脂体系，其中所述反应树脂体系是双组分体系，其中所述第一组分包含所述至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂和所述至少一种填料并且所述第二组分包含所述至少一种固化剂和/或催化剂。

14.根据权利要求13所述的反应树脂体系，其中不仅所述第一组分而且所述第二组分也包含所述至少一种填料。

15.一种用于制造尤其是电和/或电化学和/或电子的组件的方法，所述方法尤其是用于制造电池组和/或电子设备组件，其中根据权利要求1至8中任一项所述的半成品和/或根据权利要求9至14中任一项所述的反应树脂体系被成形到至少一个尤其是电和/或电化学和/或电子的部件上。