[发明专利]用于接触部件的半成品

说明书

本发明涉及一种用于部件、例如电池组电池和/或电子设备部件的尤其是热和/或电的接触的半成品。为了简化用于制造电和/或电化学和/或电子的组件、例如电池组和/或电子设备组件的方法，提供一种半成品，所述半成品包括至少一种基于双酚A的和/或双酚F的环氧树脂，至少一种填料和至少一种固化剂和/或催化剂。此外，本发明还涉及这样一种反应树脂体系和这样一种制造方法。

技术领域

本发明涉及用于电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触的半成品以及反应树脂体系和制造方法。

背景技术

为了部件的、例如电池组电池和电子设备部件（Elektronikbauteil），如芯片的热和/或电接触，可以使用以板、薄膜、膏或凝胶形式的热传递材料（TIM；英文是ThermalInterface Material（热界面材料））。板状或薄膜状的热传递材料可例如通过单面或双面自粘覆层或通过单面或双面粘合带固定。

对此由文献DE 10 2015 208 438 A1公开一种用于电池组的调温装置，其中设置板状的热交换器用于从电池组到相应热传递介质上的热传递。

发明内容

本发明的主题是一种半成品，所述半成品用于尤其是电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触，所述半成品包括至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂、至少一种填料和至少一种固化剂或者至少是由此构造的。

例如，所述半成品可以被设计或使用，用于电池组电池和/或电子设备部件的热接触以及例如电绝缘，和/或用于电子设备部件的电接触以及必要时也用于电子设备部件的热接触。例如，所述半成品可以被设计或使用：用于电池组电池的热接触以及例如电绝缘；和/或用于电子设备部件、例如一个或多个电子芯片、例如MOSFET和/或电路衬底、例如电路板（Leiterplatte）和/或印刷电路（PCB，英文：Printed Circuit Board（印刷电路板））的热和电接触，例如在一个或多个电子芯片和电路衬底之间的热和电接触；和/或用于电子设备部件、例如一个或多个电子芯片和/或电路衬底的热接触以及例如电绝缘，例如在一个或多个电子芯片和/或电路衬底之间的热接触以及例如电绝缘。例如，所述半成品可以被设计或使用，用于制造电和/或电化学和/或电子的组件，例如电池组和/或电子设备组件。

基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂有利地在室温下为液态，并且尤其根据所使用的固化剂已经可以在室温或更高温度下交联。这使得能够提供例如具有所希望的尺寸的半成品，所述半成品尤其是在室温下例如能够成形到（anformbar）待接触的部件上。所以，有利地可以用半成品材料填充例如由于半径产生的不平坦处，如凹陷和/或间隙。所以可以例如最小化热界面和/或优化电绝缘或接触。此后，半成品的材料可以有利地，例如在比较短的时间里，例如在室温或提高了的温度下交联并且因此硬化。

通过使半成品能够成形到待接触的所述一个或多个部件上并且然后硬化，还可以通过所述半成品有利地实现将该半成品固定在所述一个或多个部件上。因此，有利地可以放弃使用粘合剂，例如自粘覆层和/或胶带。通过在用于制造电和/或电化学和/或电子的组件、例如电池组和/或电子设备组件的方法中使用该半成品由此可以放弃至少一个工艺步骤和/或简化所述方法。

此外，基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂本身是电绝缘的并且因此适合于如下应用，在所述应用中希望借助半成品进行电绝缘，例如用于电池组电池的导热和电绝缘接触。

通过至少一种填料或所述至少一种填料的填充程度，可以有利地调整半成品的加工和功能特性，例如其导热能力和/或导电能力和/或可加工性。因此，半成品可以有利地具有高导热能力或导电能力。

此外，通过至少一种填料可以有利地实现半成品的低膨胀系数。另外，通过材料成分和所述至少一种填料的填充程度可以实现用于制造该半成品的如下材料费用，所述材料费用能够低于用于制造常规热传递材料和/或热膏或凝胶的材料费用。