[发明专利]电阻膏、电阻体、电子零件以及无铅的电阻体的制造方法有效
| 申请号： | 201780064365.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109844871B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 幕田富士雄 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 电子零件 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电阻膏，其含有包含二氧化钌的导电性粒子、不含铅的玻璃料、有机载体及添加剂，且所述电阻膏的特征在于：作为所述添加剂，包含5质量％以上且12质量％以下的比表面积为60m2/g以上且125m2/g以下的非晶二氧化硅，所述导电性粒子的布厄特直径为1.0μm以下。
2.一种无铅的电阻体，其是将如权利要求1所述的电阻膏煅烧而成。
3.一种电子零件，其特征在于，具有如权利要求2所述的电阻体。
4.一种无铅的电阻体的制造方法，其特征在于：通过对如权利要求1所述的电阻膏进行煅烧而制作电阻体。
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