[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：

在具有至少三个层的基板中形成第一狭槽，所述第一狭槽延伸穿过所述层中的至少两个层，所述第一狭槽具有长度和宽度，所述第一狭槽的所述长度大于所述宽度；

用导电层涂覆所述基板的围绕所述第一狭槽的侧壁；

通过移除所述导电层和所述基板的第一部分以及所述导电层和所述基板的第二部分形成至少一个横切狭槽来将所述导电层分隔成沿着所述基板的所述侧壁电绝缘的至少两段；以及

用非导电填充材料填充所述第一狭槽；以及

在位于所述两段之间的非导电填充材料内形成电磁屏蔽部。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分对准并且位于所述第一狭槽的相反两侧上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分沿着所述第一狭槽的所述长度间隔开。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成至少一个横切狭槽的步骤被进一步限定为将直径小于所述第一狭槽的工具定位到所述第一狭槽中，以便在所述工具被定位在所述第一狭槽内时避免与所述导电层接触，以及将所述工具移动到所述导电层和侧壁中，以形成将所述导电层分隔成至少两段的所述至少一个横切狭槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述第一狭槽的步骤包括形成所述第一狭槽的至少一部分以避免所述第一狭槽延伸穿过所述层中的至少一个层，从而形成所述第一狭槽的底板，并且进一步包括用所述导电层镀覆所述第一狭槽的底板以使得所述导电层在所述第一狭槽的第一侧和所述第一狭槽的第二侧之间连续的步骤，其中，分隔所述导电层的步骤被进一步限定为移除所述导电层和所述基板的在所述第一狭槽的底板上的一部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述电磁屏蔽部被进一步限定为在所述非导电填充材料内形成第二狭槽，并且将导电材料定位在所述第二狭槽内以形成所述电磁屏蔽部。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述导电材料定位在所述第二狭槽内被进一步限定为用导电材料镀覆形成所述第二狭槽的边界的周边侧壁。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述导电材料定位在所述第二狭槽内被进一步限定为用导电材料填充所述第二狭槽。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导电材料是导电膏。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，通过移除所述导电层和所述基板的所述第一部分以及所述导电层和所述基板的所述第二部分形成至少一个横切狭槽被进一步限定为移除所述导电层和所述基板的所述第一部分以及所述导电层和所述基板的所述第二部分破坏所述基板中的纵向丝物的量，从而防止导电性阳极丝效应。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一狭槽具有底板，所述至少两段各自具有第一侧和第二侧，并且所述方法还包括：

用导电层镀覆所述第一狭槽的底板；以及

通过从所述底板移除所述导电层的至少一部分来将所述底板的导电层分隔成至少两段，使得所述段的第一侧沿着所述第一狭槽的底板与所述段的第二侧电绝缘。

12.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，在所述基板中形成所述第一狭槽包括在所述基板中形成所述第一狭槽使所述第一狭槽的第一区域延伸穿过所述基板的第一数量的层，并且使所述第一狭槽的第二区域延伸穿过所述基板的第二数量的层，所述第一数量的层不同于第二数量的层。