[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

说明书

公开了一种用于制造印刷电路板的方法。在该方法中，在具有至少三层的基板中形成狭槽，该狭槽延伸穿过所述层中的至少两个。该狭槽具有长度和宽度，该长度大于该宽度。该基板围绕该狭槽的侧壁涂覆有导电层。随后，导电层被分隔成沿着基板的侧壁电绝缘的至少两段。

援引纳入

于2016年8月19日提交的被标识为62/377,195号的美国临时专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

印刷电路板(PCB)在本领域中是公知的，并且用于形成多种各样类型的电气装置。印刷电路板通常由通过金属化孔互连的多个铜导体层组成。金属化孔能够呈诸如微孔、埋孔、盲孔和通孔的不同形式。在通常情况中，孔具有单一功能：孔中的镀层将暴露在该孔中的所有铜层彼此连接，或者该孔用于部件插设。

通路也具有诸如提供层间互连和通孔部件安装的双重用途。然而，表面安装部件技术的发展降低了对使用用于通孔部件安装的孔的需要，并且使得通路主要提供层间互连，即导通孔。

然而，已经有提供具有越来越高的电路密度和越来越高的电路速度的PCB的趋势。这些设计中的许多都使得一些密集的高输入/输出部件组合到一起。因此，许多PCB将具有围绕高输入/输出部件的非常密集的区域，而PCB的其余部分通常具有较低的密度。这些非常密集的区域导致PCB中的层数增加，从而增加了PCB的成本。

为了帮助满足增加电路密度的需求，已经提出在单个通路中提供多于一个独立信号路径或连接。然而，存在对通路的限制。通路的表面面积对于新一代的部件而言太大，并且对孔尺寸加以向下限制在通路的钻孔、清洁和镀覆方面导致产率问题。因此，存在对带有具有被电绝缘的段的减小的表面面积的结构的需要。本发明针对这种制造PCB的改进方法。

附图说明

并入并构成本说明书的一部分的附图示出了本文所述的一个或多个实施方式，并与说明书一起解释了这些实施方式。附图并非旨在按比例绘制，并且为了清楚和简明起见，附图的某些特征和某些视图可以被放大、按比例或示意地示出。在每个附图中，并非每个部件都被标注。附图中相同的附图标记可以表示并指代相同或相似的元件或功能。在附图中：

图1是根据本发明构造而成的印刷电路板的一部分的俯视平面图。

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G、图2H和图2I示出了在形成图1所示的印刷电路板的一种方法中所利用的顺序步骤。

图3是根据本发明构造而成的印刷电路板的一部分的俯视平面图。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G、图4H和图4I示出了用于形成图3所示的印刷电路板的示例性的顺序步骤。

图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F、图5G和图5H示出了在形成图3所示的印刷电路板的又一种方法中所利用的顺序步骤。

图6至图16是根据本公开构造而成的具有竖向导电结构(VCS)的示例性基板的各种局部透视图。

图17是根据本发明构造而成的具有竖向导电结构的基板的另一示例，其中，该竖向导电结构具有延伸至基板内的不同层和深度的导电段。延伸至某一层的导电段是盲结构(blind structure)。该竖向导电结构还具有延伸穿过基板的导电段，这种导电段是贯通结构。当形成图17的竖向导电结构时，形成具有延伸至某些层的部分以及延伸贯通基板的其它部分的狭槽，在镀层和其它材料被施加至该狭槽内的基板时，该狭槽增强了流体通过狭槽的流动。

图18是根据本公开构造而成的具有竖向导电结构的基板的又一示例，其中，竖向导电结构具有以非线性构型沿着侧壁延伸的一个或多个迹线。

图19是根据本公开构造而成的具有竖向导电结构的基板的又一示例，其中，竖向导电结构具有以非平行构型沿着侧壁延伸的多个迹线，并且这些迹线中的至少一个相对于上表面以小于或大于90度的角度延伸。