[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，具备：

基板，具有布线图案；

第一区域，在上述基板的一个主面被安装第一电子部件；

第二区域，在上述基板的上述一个主面被安装高度比上述第一电子部件高的第二电子部件；

第一导体，设置于上述第一区域，且与上述布线图案电连接；

封装树脂，封装上述第一电子部件、上述第二电子部件、以及上述第一导体；以及

第三电子部件，被安装于封装上述第一区域的封装树脂的表面，

封装上述第一区域的封装树脂形成为高度比封装上述第二区域的封装树脂低，

在封装上述第一区域的上述封装树脂的表面露出上述第一导体的一部分，并且，

在封装上述第一区域的上述封装树脂的表面形成有布线，

露出的上述第一导体与上述封装树脂的表面的布线电连接，

在上述布线安装有上述第三电子部件，

上述第一导体是柱状的金属体。

2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，

与上述第一导体连接的封装树脂的表面的布线包含供电电极。

3.根据权利要求1或者2所述的电路模块，其中，

与上述第一导体连接的封装树脂的表面的布线包含天线的放射电极。

4.根据权利要求1或者2所述的电路模块，其中，

上述第一导体中至少一个导体形成于上述第一电子部件的电极上。

5.根据权利要求4所述的电路模块，其中，

具备封装上述封装树脂的表面的布线以及上述第三电子部件的附加封装树脂。

6.根据权利要求5所述的电路模块，其中，

上述附加封装树脂还封装对上述第二区域进行封装的封装树脂的表面。

7.根据权利要求5或者6所述的电路模块，其中，

在上述基板、上述封装树脂以及上述附加封装树脂的侧面、和上述附加封装树脂的表面或者上述封装树脂以及上述附加封装树脂的表面形成有与上述基板的接地电位电连接的导电性膜。

8.根据权利要求7所述的电路模块，其中，

在上述第三电子部件的电极上或者上述封装树脂的表面的布线上还形成有第二导体，

上述第二导体被上述附加封装树脂封装，并且，

在上述附加封装树脂的表面露出上述第二导体的一部分，

露出的上述第二导体与上述导电性膜电连接。

9.根据权利要求1或者2所述的电路模块，其中，

上述第一导体是柱状的烧结金属。

10.根据权利要求8所述的电路模块，其中，

上述第一导体或者上述第二导体是柱状的烧结金属。