[发明专利]电路模块

说明书

电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。

技术领域

本发明涉及在基板安装有多个电子部件并被树脂封装的电路模块。

背景技术

以往，公职有集成构成电子电路的多个电子部件并安装于基板的电路模块，但通常，将具有不同高度的电子部件混合，并根据高度较高的电子部件进行树脂封装(参照图8)。

图8是以往的电路模块的剖视图。如图8所示，电路模块400具有基板410、电子部件420a、电子部件420b、以及封装树脂430。电子部件420a的高度比电子部件420b低。电子部件420a和电子部件420b安装于基板410上，并与设置于基板410的布线图案(未图示)电连接。封装树脂430根据电子部件420b的高度，对电子部件420a和电子部件420b进行封装。(例如，参照专利文献1。)

专利文献1：日本特开2006－74587号公报

然而，若与封装电子部件420b的树脂的厚度相比较，电子部件420a上的封装树脂430形成为封装所需要的厚度以上。因此，在电子部件420a的上方存在不必要的树脂，其结果，存在在电路模块400内产生未被有效活用的区域这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供活用在封装树脂内未被有效活用的区域，使体积效率提高的电路模块。

本发明所涉及的电路模块具备：基板，具有布线图案；第一区域，在基板的一个主面被安装第一电子部件；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件高的第二电子部件；第一导体，设置于第一区域且与布线图案电连接；以及封装树脂，对第一电子部件、第二电子部件、以及第一导体进行封装。另外，其特征在于，封装第一区域的封装树脂形成为高度比封装第二区域的封装树脂低，在封装第一区域的封装树脂的表面露出第一导体的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂的表面形成有布线，露出的第一导体和封装树脂的表面的布线电连接。

封装第一区域的封装树脂形成为高度比封装第二区域的封装树脂低。因此，在封装高度低的第一电子部件的第一区域的封装树脂的表面形成有布线，例如在根据高度较高的电子部件利用封装树脂对整个电子部件进行了封装的情况中，活用不能有效活用的区域，从而能够使电路模块的体积效率提高。

本发明所涉及的电路模块也可以是在封装第一区域的封装树脂的表面被安装第三电子部件，第三电子部件和一部分露出的第一导体电连接。

例如在根据高度较高的电子部件利用封装树脂对整个电子部件进行了封装的情况中，在不能有效地活用的区域，在本发明中能够安装第三电子部件，能够进一步使电路模块的体积效率提高。

本发明所涉及的电路模块也可以是第一导体中至少一个导体形成于第一电子部件的电极上。

例如在根据高度较高的电子部件利用封装树脂对整个电子部件进行了封装的情况中，在不能有效地活用的区域，在本发明中能够形成第一导体，能够进一步使电路模块的体积效率提高。

本发明所涉及的电路模块也可以具备对封装树脂的表面的布线及第三电子部件进行封装的附加封装树脂。

本发明所涉及的电路模块也可以是附加封装树脂封装对第二区域进行封装的封装树脂的表面。